[发明专利]散热鳍片与热管紧结方法有效
申请号: | 201010002915.8 | 申请日: | 2010-01-08 |
公开(公告)号: | CN102122621A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 陈世明 | 申请(专利权)人: | 陈世明 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/367;H01L23/427 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 热管 方法 | ||
技术领域
本发明涉及与散热器有关,特别是与含有热管及鳍片的散热器有关,以及其紧结方法。
背景技术
随着半导体组件和电子设备速度和效能的不断提升,其发热量也是与日倍增,相对的半导体组件或发光二极管(LED)灯具等的散热需求也水涨船高,另一方面,电子设备无不朝向轻薄短小发展,使得散热器所能占有的容置空间进一步受限,因此,散热器的效能面临极大的挑战。
为能在有限的体积内发挥最大的散热效能,散热鳍片多必需与热管组合,通过热管的快速导热作用以加速热量传导。热管需与每一鳍片紧密接合,才能确实发挥导热作用,惟热管与鳍片之间只能形成线状的接触,一般习知的作法使用焊料焊接热管与鳍片的接合面,但此种焊接制法不仅不环保且极为繁琐,不但必需在每一鳍片上施加焊料焊接,又需加热使焊料熔化,再者液态焊料的流动也很难维持均匀,经常造成焊料厚薄不一,甚至会有间隙的情形发生,难以确保热管与鳍片间的紧密接触。故对于制造者而言,以此种紧结方法制造散热器极不符合经济效益。
又,习用散热器的散热片和热管的组合结构,如台湾新型第M268111号专利案,主要于散热片成型有供热导管植入的通孔,热导管插入通孔中,通过一成型模具冲压热导管形变,且与散热片紧结一体;就前项结构中,由于热管的内壁为铜铂积层,在成型模具冲压时,会使该铜铂积层脱落而影响热传效能。
发明内容
本发明的主要目的,即在于提供一种散热鳍片与热管紧结方法,其可快速且简便的完成热管与鳍片的紧密固定及接合,大幅提升生产效率。
本发明的另一目的,即在于提供一种散热鳍片与热管紧结方法,其可确保热管与鳍片间的紧密接触,接合状态的均一性获得有效提升。
为达成上述目的,本发明的一较佳实施例是于鳍片的一侧边开设一沟槽,沟槽对应热管两内壁适配空间不大于热管,将热管置入沟槽中迫紧接合,或进一步在沟槽的两侧分别凸设一定位部,待热管置入沟槽后,以压模向鳍片冲压,使该二定位部向内弯曲形变,并使沟槽的槽口处稍微变形而内缩,进而紧迫箝制热管。另一种实施例则是于该定位部外缘进一步成型一导沟,且压模亦设有对应于该导沟的凸部,当以压模冲压时,其凸部恰嵌入导沟内,使定位部与沟槽间的部份变形内缩,进而紧迫箝制热管,以简化热管与鳍片的固定程序,并可确保其间紧密接合。
附图说明
图1A至图1D是本发明第一实施例的散热鳍片与圆形热管接合的动作示意图。
图2A至图2D是本发明第二实施例的散热鳍片与圆形热管接合的动作示意图。
图3A至图3D是本发明第一实施例的散热鳍片与椭圆形热管接合的动作示意图。
图4A至图4D是本发明第二实施例的散热鳍片与圆锥形热管接合的动作示意图。
符号说明
1、1’、4、4’ 散热鳍片
2 热管
2’ 椭圆形热管
2” 圆锥形热管
11、12、41、42 定位部
13、13’、43、43’ 沟槽
111、121 内侧边
3、5 压模
411、421 导沟
51、52 凸部
具体实施方式
兹就本发明的特征,配合附图,详细说明如后,以使更加明了。
本发明一种散热鳍片与热管紧结方法,其基本方法步骤是包含(参考图1A,图1B),首先提供一散热鳍片1,该散热鳍片1的一侧边开设有一用以配装容置热管2的沟槽13,该沟槽13对应热管2两内壁适配空间不大于热管2;将热管2置入沟槽13中,被压迫置入的热管2因沟槽13的槽口向内收缩而迫紧接合热管2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈世明,未经陈世明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010002915.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造