[发明专利]线路基板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路基板的制作方法，包括：

形成一介质层在一基板的至少一表面上；

形成一绝缘层在该介质层上；

移除部分该绝缘层以及该介质层，以形成至少一盲孔在该介质层以及该绝缘层中；

形成一化学镀层在该盲孔的内壁上以及未移除的该绝缘层上，其中该绝缘层与该化学镀层之间的接合能力大于该介质层与该化学镀层之间的接合能力；以及

电镀一图案化导电层，以覆盖该化学镀层。

2.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该绝缘层的方法包括涂布或喷印。

3.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该绝缘层在该介质层上之后，还包括对该绝缘层进行一表面粗化处理。

4.根据权利要求1、2或3所述的线路基板的制作方法，其中该介质层为热固性树脂。

5.根据权利要求1、2或3所述的线路基板的制作方法，其中该绝缘层为热塑性树脂。

6.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该至少一盲孔时，还包括显露出位于该盲孔下方的一电性连接垫，该电性连接垫位于该基板的该表面上。

7.根据权利要求1、2、3或6所述的线路基板的制作方法，其中形成该至少一盲孔的方法包括激光成孔。

8.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中电镀该图案化导电层之前，还包括形成一图案化光阻层在该化学镀层上。

9.根据权利要求1或8所述的线路基板的制作方法，其中电镀该图案化导电层之后，还包括移除该图案化光阻层以及未被该图案化导电层覆盖的该化学镀层。

10.一种线路基板，包括：

一基板；

一介质层，配置在该基板的至少一表面上；

一绝缘层，配置在该介质层上；

一化学镀层，覆盖部分该绝缘层以及至少一盲孔的内壁上，其中该盲孔形成在该介质层以及该绝缘层中，该绝缘层与该化学镀层之间的接合能力大于该介质层与该化学镀层之间的接合能力；

一图案化导电层，配置在该化学镀层上及该盲孔中；以及

一电性连接垫，配置在该基板的该表面，而该图案化导电层经由该盲孔与该电性连接垫电性连接。

11.根据权利要求10所述的线路基板，其中该介质层为热固性树脂。

12.根据权利要求10或11所述的线路基板，其中该绝缘层为热塑性树脂。

13.根据权利要求10所述的线路基板，其中该化学镀层的材质选自铜、镍、银、铬及锡所组成的群组中其中一种金属。