[发明专利]遮挡框及其制作方法

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种遮挡框(shadow frame)及其制作方法，特别是有关一种用于光电半导体工艺中将玻璃基板固定的遮挡框及其制作方法。

【背景技术】

在光电半导体工艺中，在玻璃基板上制作电子电路器件时，需要先通过遮挡框将玻璃基板固定，以免玻璃基板受到扰动而影响工艺顺利进行。

请参阅附图1所示是等离子体辅助化学气相沉积(Plasma-EnhancedChemical Vapor Deposition，PECVD)机台1的结构示意图。在PECVD机台1中，扩散板(diffuser)12作为上电极，加热板(susceptor)14作为下电极，进行化学气相沉积时，所需的反应气体从气体入口11导入，气体经过均热板17均匀升温后流至扩散板12，扩散板12具有多个孔洞可供气体通过。由于扩散板12与加热板14间之电位差使得反应气体离子化形成等离子体16，从而能在玻璃基板10上沉积成膜来制作电子电路器件，最后工艺反应的废气经由气体出口19排出。

在PECVD工艺进行中，遮挡框会盖在玻璃基板10侧上方，并与加热板14相嵌合，以固定玻璃基板10。而工艺完成或需进行另一工艺时，会将遮挡框移开以有利于玻璃基板10的搬动。因PECVD工艺中玻璃基板10需要频繁进出，遮挡框需与加热板14进行频繁的往复离合，其相嵌合的接触点的材质在加热板14是陶瓷，但在遮挡框的位置同为构成遮挡框的铝基材。由于铝材与陶瓷材质的硬度差异，容易造成遮挡框嵌合接触点经常为加热板14接触点所磨损，也会因而产生微小颗粒，成为玻璃基板10表面异常颗粒的来源之一，进而造成产品良率降低。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是，提供一种遮挡框及其制作方法，以解决光电半导体工艺中异常微小颗粒散落玻璃基板表面，造成产品良率降低的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种遮挡框，用以在光电半导体工艺中将玻璃基板固定，其中所述玻璃基板放置于加热板上，所述遮挡框与所述加热板相嵌合而将所述玻璃基板固定，所述遮挡框包含有：框形本体，其材质为铝；以及接触件，所述接触件设置于所述框形本体的框架，且所述接触件穿透所述框形本体的正反面与所述框形本体固着，所述遮挡框透过所述接触件与所述加热板相嵌合；其中，所述接触件包含有陶瓷块及铝材片，所述铝材片与所述陶瓷块固定在一起，且所述铝材片与铝质的所述框形本体焊接在一起，使得所述接触件与所述框形本体固着，而且所述陶瓷块上设有槽孔，所述遮挡框透过所述槽孔提供的陶瓷接触面与所述加热板相嵌合。

本发明另一方面提供一种制作遮挡框的方法，包含步骤：提供框形本体，其材质为铝；对所述框形本体裁切加工形成中空的车槽；提供包含有陶瓷块及铝材片的接触件；将所述陶瓷块与所述铝材片固定在一起；将所述接触件嵌入所述车槽内；以及将所述铝材片与铝质的所述框形本体焊接在一起，使得所述接触件与所述框形本体固着；其中，所述陶瓷块上设有槽孔，所述遮挡框透过所述槽孔提供的陶瓷接触面与所述加热板相嵌合。

本发明亦可对遮挡框进行阳极电镀以在遮挡框的表面上形成氧化铝层，所述氧化铝层可以保护遮挡框，亦可起到绝缘的作用。

本发明的优点在于，由于遮挡框设有接触件，接触件的陶瓷块具有槽孔，其与加热板上的凸梢接触卡合的都是陶瓷接触面，由于接触点都是陶瓷，其硬度相同，因此在遮挡框与加热板的频繁往复的离合过程中，可以减少接触点的磨损，因之可以减少磨损产生的微小颗粒，进而减少异常微小颗粒散落在玻璃基板表面而造成产品良率降低的情形。

此外，本发明的遮挡框表面可再形成氧化铝层，其可提供遮挡框保护的作用。而在工艺中，氧化铝层有绝缘的功用，使遮挡框不易受离子轰击，因之遮挡框表面的氧化铝层也可以减少异常微小颗粒的产生。

此外，本发明的遮挡框上的接触件使用铝材片与框形本体相焊接，由于铝材片及框形本体的材质都是铝，因此两者相焊接时形成较强的接口附着，故能提高焊接的稳固性。而用以固定铝材片及陶瓷块的螺丝亦可用铝材，当铝材片、框形本体及螺丝三者进行焊接时，能够形成更强的接口附着而固定为一体。

【附图说明】

附图1所示是等离子体辅助化学气相沉积机台的结构示意图；

附图2所示是附图1中玻璃基板、加热板及遮挡框等细部放大示意图；

附图3所示是附图2中遮挡框的俯视示意图；

附图4a所示是在遮挡框的框形本体加工形成车槽的示意图；

附图4b所示是制作包含陶瓷块及铝材片的接触件的示意图；

附图4c所示是接触件嵌入框形本体的车槽并与所述框形本体相焊接的示意图；