[发明专利]微电子机械系统器件及其制造方法

权利要求书

1.一种微电子机械系统器件，其特征在于，具备：

基板和形成于该基板上的微电子机械系统结构体；

其中，该微电子机械系统结构体具有工作部结构，该工作部结构具备支撑部和可动部，所述支撑部形成于前述基板上，所述可动部从该支撑部延伸设置并构成为在前述基板上可以动作；

该工作部结构在前述可动部上具有剖面极小部，该剖面极小部其与从前述工作部结构的前述支撑部朝向前述可动部的方向正交的剖面的面积比前述可动部的剖面面积小，且该剖面极小部由在前述工作部结构的平面图案中设置的边界图案形状形成。

2.根据权利要求1所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

前述边界图案形状由形成于前述工作部结构的侧边缘的切口构成。

3.根据权利要求2所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

前述切口分别形成于前述工作部结构的两侧边缘。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

前述工作部结构构成为前述可动部由前述支撑部悬臂支撑而成的悬臂梁状。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

前述支撑部构成为比前述可动部宽度宽。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

前述工作部结构具有固定于前述基板上的固定电极和在该固定电极上隔着间隙相对的至少包括前述可动部的可动电极，利用前述固定电极与前述可动电极之间的静电力，前述可动部以使前述间隙增减的方式进行动作。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

前述微电子机械系统结构体是微电子机械系统振动器，其构成前述可动部进行振动的振动器。

8.一种微电子机械系统器件的制造方法，该微电子机械系统器件具有基板和形成于前述基板上的微电子机械系统结构体，前述微电子机械系统结构体具有工作部结构，该工作部结构具备支撑部和可动部，所述支撑部形成于前述基板上，所述可动部从该支撑部延伸设置并构成为在前述基板上可以动作，其特征在于，该方法：

在形成前述微电子机械系统结构体的工序中，依次执行在前述基板上形成牺牲层的阶段、形成在该牺牲层上配置前述可动部而成的前述工作部结构的阶段和除去前述牺牲层的阶段；

其中，在形成前述工作部结构的阶段中，通过在构成该工作部结构的平面图案中设置边界图案形状而在前述可动部上形成剖面极小部，该剖面极小部其与从前述工作部结构的前述支撑部朝向前述可动部的方向正交的剖面的面积比前述可动部的剖面面积小。

9.根据权利要求8所述的微电子机械系统器件的制造方法，其特征在于：

前述可动部的平面形状与前述边界图案形状利用同一图案形成处理形成。