[发明专利]集成电路晶圆级测试方法、半导体装置测试系统及其方法有效

专利信息
申请号: 201010003185.3 申请日: 2010-01-14
公开(公告)号: CN101996912A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 洪宗扬;王明义 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/28
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 晶圆级 测试 方法 半导体 装置 系统 及其
【权利要求书】:

1.一种晶圆级测试方法,其特征在于,包含:

提供一晶圆,该晶圆具有一集成电路形成于其上;

施加一信号使该集成电路作动,该信号包含多个增加步级或减少步级,且该些增加步级或减少步级的范围介于一第一位准和一第二位准间;以及

在施加该信号后,判定该集成电路是否遵守一测试准则。

2.根据权利要求1所述的晶圆级测试方法,其特征在于,该些增加步级包含一步级电压或一步级电流,该步级电压是由一第一电压位准增加至一第二电压位准,该步级电流是由一第一电流位准增加至一第二电流位准,该些减少步级包含该步级电压或该步级电流,该步级电压是由该第二电压位准减少至该第一电压位准,该步级电流是由该第二电流位准减少至该第一电流位准。

3.根据权利要求2所述的晶圆级测试方法,其特征在于,该步级电压或该步级电流对应于一阻尼震荡电压,该阻尼震荡电压用以与该集成电路的一等效射频电路耦接。

4.根据权利要求1所述的晶圆级测试方法,其特征在于,该测试准则是一动态电压压力测试、一电力循环测试、一通路测试或一功能测试。

5.根据权利要求4所述的晶圆级测试方法,其特征在于,在该动态电压压力测试中,该第一电压位准为约0伏特,该第二电压位准为超出该集成电路的一正常操作电压,该第一电流位准为约0毫安,且该第二电流位准为超出该集成电路的一正常操作电流。

6.根据权利要求4所述的晶圆级测试方法,其特征在于,在该电力循环测试中,该第一电压位准为约0伏特,该第二电压位准约等于该集成电路的一正常操作电压,该第一电流位准为约0毫安,且该第二电流位准为超出该集成电路的一正常操作电流。

7.根据权利要求1所述的晶圆级测试方法,其特征在于,该施加该信号包含施加该信号多个周期,以进行一第一测试,并在该第一测试后,另施加该信号多个周期,以进行一第二测试,借此判定该集成电路是否遵守该测试准则。

8.根据权利要求7所述的晶圆级测试方法,其特征在于,该第二测试的周期数大于该第一测试的周期数。

9.根据权利要求1所述的晶圆级测试方法,其特征在于,该集成电路包含一电感性元件及一电容性元件。

10.一种半导体装置测试系统,其特征在于,包含:

一信号产生器,用以产生一信号,该信号包含多个增加步级或减少步级,且该些增加步级或减少步级的范围介于一第一位准和一第二位准间;

一耦合器,用以耦接该信号产生器及一集成电路,该集成电路形成于一晶圆上;以及

一模块,用以在该信号被施加于该集成电路后,判定该集成电路是否遵守一测试准则。

11.根据权利要求10所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该些增加步级包含一步级电压或一步级电流,该步级电压是由一第一电压位准增加至一第二电压位准,该步级电流是由一第一电流位准增加至一第二电流位准,该些减少步级包含该步级电压或该步级电流,该步级电压是由该第二电压位准减少至该第一电压位准,该步级电流是由该第二电流位准减少至该第一电流位准。

12.根据权利要求11所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该步级电压或该步级电流对应于一阻尼震荡电压,该阻尼震荡电压用以与该集成电路的一等效射频电路耦接。

13.根据权利要求10所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该信号产生器用以产生该信号多个周期,以进行一第一测试;

其中,该信号产生器另产生该信号多个周期,以进行一第二测试;以及

其中,在该第一测试和该第二测试中,该模块判定该集成电路是否遵守该测试准则。

14.根据权利要求10所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该测试准则是一动态电压压力测试、一电力循环测试、一通路测试或一功能测试。

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