[发明专利]管理存储器的热条件

说明书

技术领域

本发明一般涉及改进的数据处理系统，并且具体地涉及用于使用数据处理系统的存储器组件的计算机实现的方法。更具体地，本发明涉及用于管理数据处理系统中存储器的热条件(thermal condition)的计算机实现的方法、系统和计算机可用的程序代码。 

背景技术

通常，当使用数据处理系统的组件时，该组件生成一些热量。热量通常是组件的电操作的副产品，并且通常在数据处理系统的操作中是不希望的。当数据处理系统在操作时，一般地采用如散热片(heat sink)、冷却风扇、液冷装置和通风口的许多散热技术来消散由数据处理系统的组件生成的热量。 

然而，存储器是对于在数据处理系统中使用的所有存储器组件的统一术语。例如，存储器包括已知为在处理器芯片上建立的1级高速缓存的板载高速缓存存储器。作为另一示例，存储器包括数据处理系统可以利用作为2级高速缓存、3级高速缓存或主存储器的可插入存储器模块。 

数据处理系统可以包括在数据处理系统的存储器中包括的其他存储器组件。例如，图形电路板可以包括除了上述可插入存储器模块之外的、并且与上述可插入存储器模块分离的存储器组件。其他电路板、可插入电路卡和组件(如硬盘)可以包括它们自己的存储器组件，其可以是数据处理系统中的存储器的一部分。 

可以使用多种数据处理系统配置数据处理环境。一些数据处理系统可以是独立的计算机，如桌上型或膝上型计算机。一些数据处理系统它们自己可以包括若干组件，使得组件能够独自操作为数据处理系统。例如，数据处理系统可以分为逻辑分区(LPAR)。逻辑分区也简单地已知为分区，并且作为节点。每个节点操作为独立于其他节点的分立的数据处理系统。通常，分区管理固件连接各个节点，并且提供各节点之间的网络连接性。管理程序(hypervisor)是这种分区管理固件的示例。 

节点可以包括操作系统的备份。节点可以单独或与其他节点和数据处理系统结合执行软件应用。节点还可以包括对于该节点的使用可用的存储器，以便执行应用。在某些分布式计算架构中，节点的存储器还可以由其他节点访问。 

数据处理系统中的固件也可以包括存储器。固件是包括硬件和软件作为单元的组件。在一些情况下，固件是存储器芯片中存储的“软件”，该存储器芯片在没有电力的情况下保持其内容，如例如只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)和非易失性随机存取存储器(非易失性RAM)。 

这些仅是存储器在数据处理系统中可以采取的形式的一些示例，并且其中可应用说明性实施例。在给定的数据处理系统中，执行应用使用部分存储器空间。由于这些存储器的部分用于存储和检索数据，所以这些部分可能比存储器的其他部分展现不同的热特性。例如，频繁读取或写入的存储器的区域与很少访问的存储器的另一区域相比很可能产生更多热量。 

发明内容

说明性实施例提供用于管理数据处理系统中存储器的热条件的方法、系统和计算机可用的程序产品。识别已经超过或很可能超过存储器的热条件的阈值的条件。识别第一工作负荷的部分为超过阈值的原因。识别第二工作负荷的第二部分，所述第二部分在被执行时不导致超过阈值。交织对应于所述第一部分的一组操作与对应于所述第二部分的第二组操作。执行第一和第二工作负荷的交织的第一和第二部分，该执行使得存储器的热条件维持低于阈值。 

在一个实施例中，当执行时，第二部分可以使用第二存储器、存储器的第二区域或其组合。 

在另一实施例中，存储器可以是数据处理系统的存储器组件的区域。交织可以为存储器提供冷却时段、通过执行不使用该区域的操作冷却该区域、对该区域操作冷却操作或其组合。 

在另一实施例中，第二工作负荷可以配置为在第二数据处理系统上执行。在这样的实施例中，“通过执行第二部分不超过的阈值”可以是第二阈值。 

在另一实施例中，可以执行交织的第一和第二工作负荷的第一和第二部 分。该执行可以使得第一数据处理系统的存储器的热条件维持在阈值之下。该执行还可以使得第二数据处理系统的第二存储器的第二热条件也维持在第二阈值之下。 

在另一实施例中，第一和第二组操作中的操作可以导致在存储器中位置处的读取、写入或其组合。操作还可以使得在存储器中位置处的热量生成。 

附图说明