[发明专利]LED灯组件

说明书

技术领域

本发明涉及电灯，具体地涉及LED电灯。更具体地，本发 明涉及具有热沉的LED灯，以便快速制造。

背景技术

LED灯目前正被开发用作车辆的外部灯源。经常遇到的问 题是如何处理过多的热量而同时能够保护LED灯源或芯片。一种方 法是使用挠性衬底并且将LED支撑件弯曲地安装在热沉主体上。弯 曲的衬底在制造和实际使用中并不一定可靠。衬底的挠性和定位方式 在制造中带来了形成构造误差的可能。另一种方法是将基座的部分或 全部与热沉元件例如金属芯或类似的传热元件形成在一起。热沉延伸 到的最佳位置是外部和周围空间。这导致了具有封闭热沉的基座结 构，或者热沉经过基座到达外部。这要求使用共同模制(co-molding) 或者某些其他建构多组分基座的方法，而这些方法花费很大。与此形 成对比的是具有模制塑料基座、用桩柱安装在灯源和电连接中的汽车 用白炽灯。人们需要一种结实耐用、易于制作并且能够将一个或多个 LED发出热流的实质部分散布开的LED灯结构。

发明内容

LED灯组件可由平面电路板来制造，该平面电路板的长度 和宽度明显大于其厚度，从而限定了第一主侧面和第二主侧面。将至 少一个LED安装在电路板的主侧面上。滑动电接触件在电路板的端 部上延伸，或者从电路板的端部延伸出去。电路支撑在电路板上，并 将该至少一个LED连接到滑动电接触件。具有平坦表面的第一热沉 在尺寸和形状上设置成基本并排地跨越和安装到电路板的主侧面。热 沉包括一个或多个凹进或开口，该凹进或开口的尺寸和形状足以机械 地容纳任何形成在电路板上的相邻电子部件，热沉还包括至少一个凹 进来接收该至少一个LED，以允许该至少一个LED发射的光传输到 灯组件的外部。第一热沉的平坦侧面机械地定位成与电路板的主侧面 紧密热接触。电路板和热沉组件形成了轴向延伸主体，该主体的长度 和宽度明显(或称实质性地)大于其厚度，滑动电接触件延伸超出第 一热沉的边界以便被暴露出来用于电连接。基座机械地连接到电路板 和热沉组件，基座具有至少一个闩锁表面以便将灯组件机械地连接到 灯插座内。

附图说明

图1示出了LED灯组件优选实施例的透视图； 图2示出了LED灯组件优选实施例的分解图。

具体实施方式

图1示出了LED灯组件10优选实施例的透视图。LED灯 组件10通常形成有至少一个LED 12、电路板14、第一热沉16和基 座18，以及任选的第二热沉20。优选的LED可以是封装在托架中的 LED(TOPLED，即顶部发光LED)，或者是开放的LED芯片(板上 芯片，即chip on board)。

图1示出了LED灯组件10的优选实施例的分解图。电路 板14是平坦电路板14，其具有第一主侧面22和第二主侧面24。优 选的电路板14由导热材料制造，例如铝，需要时在其一侧或两侧镀 制电绝缘层。优选的电路板14的长度和宽度大于其厚度，具有伸长 矩形的总体形式。电路板14可以是一个典型的LED灯支持电路，其 具有导热层、电绝缘层、或图案、以及用于将电能传送到LED的导 电图案，和/或其他安装到电路板的电子装置。在一个实施例中，电路 板14的长度大约为5.7cm，宽度大约为2.6cm，厚度大约为1.57mm。

至少一个LED 12电连接到电路板14。优选地，多个LED 12 安装在电路板14的第一主侧面22和第二主侧面24上以大致地面向 两个方向。LED 12可以是安装在电路板14上的LED芯片组件 (TOPLED)，或者是直接安装在电路板14上的LED芯片(板上芯 片)。优选的LED 12全部发射白光，然而应当理解的是LED也可具 有不同颜色(红色、蓝色、绿色、白色)并且电路36可以选择性地 使得独立发光或者同时发光，各种LED 12可用于不同用途。例如， 一组LED可仅发射白光(备用灯)，任选的一组LED可仅发射红光 (刹车灯)，另外一组LED可发射具有发信号或者闪烁功能的琥珀 色光(转向或警示)，诸如此类。

可插入舌状部26形成在电路板14的端部上并具有至少一 个滑动电接触件28。滑动电接触件28可以是从电路板14的边缘轴向 延伸的金属垫或金属条，并且应当足够厚以可靠地与相应的插座元件 形成滑动电接触，从而与电源或任意相关的信号控制输入形成电连 接。滑动电接触件28可包括形成在电路板14表面的铜迹线。