[发明专利]均温板及其制造方法

权利要求书

1.一种均温板，应用于电子装置，上述电子装置包含金属机壳，其特征是，上述均温板包含：

上盖板，设置于上述电子装置的上述金属机壳的内壁上，以定义容置空间；

工作流体，填充于上述容置空间内；

防水层，形成于上述容置空间的内壁上；以及毛细结构层，形成于上述防水层上。

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，上述均温板还包含：

电绝缘导热陶瓷层，形成于上述防水层与上述容置空间的内壁之间。

3.根据权利要求2所述的均温板，其特征是，上述电绝缘导热陶瓷层、上述防水层及上述毛细结构层经由熔射喷覆成型法依序形成于上述金属机壳的内壁上。

4.根据权利要求2所述的均温板，其特征是，上述电绝缘导热陶瓷层的材料为氮化铝、氧化铝、氮化硅或氮化硼材料。

5.根据权利要求2所述的均温板，其特征是，上述电绝缘导热陶瓷层的孔隙率小于或等于10％。

6.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，上述金属机壳的材料为铝镁合金、铝合金、镁合金、铝、钢或铁材料。

7.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，上述上盖板的材料为金属材料，上述金属材料未铝镁合金、铝合金、镁合金、铝、钢或铁材料。

8.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，上述工作流体为水。

9.根据权利要求8所述的均温板，其特征是，上述防水层及上述毛细结构层为与水不发生反应的材料，其材料为铜、黄铜、镍或钛材料。

10.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，上述毛细结构层为粉末式多孔性毛细结构层。

11.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，上述毛细结构层的厚度大于上述防水层的厚度。

12.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，上述防水层的孔隙率小于或等于2％。

13.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，上述毛细结构层的孔隙率介于30％至70％之间。

14.一种均温板制造方法，其特征是，包含下列步骤：

于电子装置的金属机壳的内壁上形成上盖板，以定义容置空间；

于上述容置空间的内壁上形成防水层；

于上述防水层上形成毛细结构层；

于上述容置空间内填充工作流体；以及

密封上述容置空间。

15.根据权利要求14所述的均温板制造方法，其特征是，上述均温板制造方法还包含下列步骤：

于上述防水层与上述容置空间的内壁之间形成电绝缘导热陶瓷层。

16.根据权利要求15所述的均温板制造方法，其特征是，上述的于上述防水层与上述容置空间的内壁之间形成上述电绝缘导热陶瓷层的步骤经由熔射喷覆成型法来完成。

17.根据权利要求15所述的均温板制造方法，其特征是，上述电绝缘导热陶瓷层的材料为氮化铝、氧化铝、氮化硅或氮化硼材料。

18.根据权利要求1 5所述的均温板制造方法，其特征是，上述电绝缘导热陶瓷层的孔隙率小于或等于10％。

19.根据权利要求14所述的均温板制造方法，其特征是，上述的于上述容置空间的内壁上形成上述防水层与上述的于上述防水层上形成上述毛细结构层的步骤均经由熔射喷覆成型法来完成。

20.根据权利要求14所述的均温板制造方法，其特征是，上述金属机壳的材料为铝镁合金、铝合金、镁合金、铝、钢或铁材料。

21.根据权利要求14所述的均温板制造方法，其特征是，上述上盖板的材料为金属材料，上述金属材料为铝镁合金、铝合金、镁合金、铝、钢或铁材料。

22.根据权利要求14所述的均温板制造方法，其特征是，上述工作流体为水。

23.根据权利要求22所述的均温板制造方法，其特征是，上述防水层及上述毛细结构层为与水不发生反应的材料，其材料为铜、黄铜、镍或钛材料。

24.根据权利要求14所述的均温板制造方法，其特征是，上述毛细结构层为粉末式多孔性毛细结构层。