[发明专利]压电振动片和压电器件

说明书

本申请是在2005年10月20日提交的申请号为：200510109468.5、 发明名称为：“压电振动片和压电器件”的分案申请。

技术领域

本发明涉及压电振动片以及在封装或壳体内收容了压电振动片的压 电器件的改良。

背景技术

在HDD（硬盘驱动器）、移动计算机或IC卡等的小型信息设备、或 便携电话、车载电话或寻呼系统等移动通信设备、或压电陀螺传感器等 中，广泛地使用了压电振子或压电振荡器等压电器件。

图17是示出了以往在压电器件中使用的压电振动片的一例的概略 平面图。

在图中，压电振动片1通过对石英等压电材料进行刻蚀而形成图中 所示的外形，具有安装在封装（未示出）等上的矩形的基部2、从基部2 向图中上方延长的一对振动臂3、4，在这些振动臂的主面（表里面）上 形成有长槽3a、4a，并且形成了必要的驱动用的电极（参照专利文献1）。

在这种压电振动片1中，当通过驱动用电极施加驱动电压时，各振 动臂3、4的末端部接近/离开，进行弯曲振动，从而取出预定频率的信 号。

不过，这种压电振动片1在基部2的标号5、6所示的部位形成有引 出电极，在该部分涂布了粘结剂7、8，从而例如固定支持在封装等的基 体上。

并且，在通过该粘结剂固定支持之后，为了使构成压电振动片的材 料和封装等的材料的线膨胀系数之间的差别等所引起的残余应力不妨碍 振动臂的弯曲振动，在基部2上形成切口部9、9。

在这样的压电振动片1中，作为小型化的结果，振动臂3、4的臂宽 W1、W1分别为100μm左右，它们之间的距离MW1为100μm左右，基部 2的宽度BW1为500μm左右。并且，这些部位的尺寸减小，与此对应， 基部的长度BL1的尺寸也减小，从而压电振动片1得以小型化。

【专利文献1】日本特开2002-261575

但是，在这样的小型化的压电振动片1中，在其温度特性中，存在 以下的问题。

图18和图19是表示压电振动片1的温度特性的曲线图，图18表示 温度-频率特性，图19表示温度-CI（晶体阻抗）值特性。

如图所示，对于图18的温度-频率特性，和以往相比没有变化，没 有什么特别的问题，但是在图19的温度-CI值特性中，存在变得极不稳 定的问题。

该温度-CI值特性的恶化被认为是因为在压电振动片1中，由于温 度变化，基部2的用粘结剂7、8粘结的部位的应力状态发生变化而引起 的，在受到跌落冲击等的情况下，即使基部2的用粘结剂7、8粘结的部 位的应力状态发生变化，也会产生同样的影响。

发明内容

本发明就是为了解决以上的课题而提出的，其目的在于，在促进小 型化的基础上，提供温度特性良好的压电振动片和压电器件。

通过第一发明的压电振动片达到了上述目的，一种压电振动片具有： 由压电材料形成的预定长度的基部；从所述基部的一端侧延伸的多个振 动臂；以及支持用臂，其从所述基部沿所述振动臂延伸，所述各振动臂 具有：设置在所述各振动臂的连接根部的位置上的第一缩幅部；从所述 第一缩幅部的终端朝向所述振动臂的末端侧的第二缩幅部；沿所述振动 臂的长度方向形成的长槽；以及在所述长槽内形成的驱动用电极，所述 第一缩幅部的宽度减小比所述第二缩幅部更急剧，所述长槽位于所述第 一缩幅部和所述第二缩幅部上，所述第二缩幅部的末端侧的终端上具有 所述振动臂的宽度尺寸转变为固定或增加的臂宽变更点（P），所述臂宽 变更点（P）设置在比所述长槽的末端部更靠近所述振动臂的末端侧的位 置。

根据本发明的另一个方面，一种在封装或壳体内收容了压电振动片 的压电器件，所述压电振动片具有：由压电材料形成的预定长度的基部； 从所述基部的一端侧延伸的多个振动臂；以及支持用臂，其从所述基部 沿所述振动臂延伸，所述各振动臂具有：设置在所述各振动臂的连接根 部的位置上的第一缩幅部；从所述第一缩幅部的终端朝向所述振动臂的 末端侧的第二缩幅部；沿所述振动臂的长度方向形成的长槽；以及在所 述长槽内形成的驱动用电极，所述第一缩幅部的宽度减小比所述第二缩 幅部更急剧，所述长槽位于所述第一缩幅部和所述第二缩幅部上，所述 第二缩幅部的末端侧的终端上具有所述振动臂的宽度尺寸转变为固定或 增加的臂宽变更点（P），所述臂宽变更点（P）设置在比所述长槽的末端 部更靠近所述振动臂的末端侧的位置。