[发明专利]SOT26-3L封装的引线框架结构无效
| 申请号： | 201010005103.9 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101764119A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sot26 封装 引线 框架结构 | ||
【权利要求书】：
1.SOT26-3L封装的引线框架结构，其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于：所述电源输入脚直接连接所述输入焊区。
2.根据权利要求1所述SOT26-3L封装的引线框架结构，其特征在于：所述电源输入脚直接金丝键合连接所述输入焊区。
3.根据权利要求2所述SOT26-3L封装的引线框架结构，其特征在于：所述地线脚连接所述基岛，所述接地焊区金丝键合连接所述基岛或所述地线脚。
4.根据权利要求3所述SOT26-3L封装的引线框架结构，其特征在于：所述输出焊区金丝键合连接所述输出脚。
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