[发明专利]无氰、无铅三镍镀铬工艺无效

专利信息
申请号: 201010010172.9 申请日: 2010-01-20
公开(公告)号: CN101748457A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 张志杰 申请(专利权)人: 大连华辰电镀有限公司
主分类号: C25D5/14 分类号: C25D5/14;C25D5/34;C25D3/12;C25D3/04
代理公司: 大连科技专利代理有限责任公司 21119 代理人: 徐军
地址: 116112 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 无铅三镍 镀铬 工艺
【权利要求书】:

1.一种无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,主要工序如下:

①阴极除油:镀件挂在阴极上在电解液中电解,除去表面油污;

②阳极除油:镀件挂在阳极上在电解液中电解,进一步除去油污;

③清洗:先流水清洗,然后用酸洗,去掉镀件表面锈物,最后再用流水清洗;

④冲击镍:在镀件表面镀镍;

⑤活化:用硫酸除去冲击镍表面的杂质;

⑥半光亮镀镍:在冲击镍的基础上镀镍;

⑦光亮镍:在半光亮镍再镀上一层光亮镍;

⑧水洗回收:水洗后回收液体;

⑨镀铬。

2.根据权利要求1所述的无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,所述阴极除油的电解液为氢氧化钠35~45g/L和碳酸钠25~35g/L的混合液。

3.根据权利要求1所述的无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,所述阳极除油的电解液为氢氧化钠15~25g/L、碳酸钠25~35g/L和磷酸三钠15~25g/L的混合液。

4.根据权利要求1所述的无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,所述酸洗的酸为盐酸,浓度为25~30%。

5.根据权利要求1所述的无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,所述冲击镍镀液为氯化镍180~220g/L和盐酸40~80g/L的混合液,电镀条件是常温下电镀2~5min,电流4~7A/dm2,电压3~6V。

6.根据权利要求1所述的无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,所述半光亮镍镀液为硫酸镍260~280g/L、氯化镍50~70g/L、硼酸35~50g/L和光亮剂1~1.4g/L的混合液,电镀条件是在45~55℃温度下电镀5~8s,电流2~6A/dm2,电压3~5V。

7.根据权利要求1所述的无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,所述光亮镍镀液为硫酸镍280~320g/L、氯化镍50~70g/L和硼酸35~45g/L的混合液,电镀条件是在50~55℃下电镀,电流1~5A/dm2,电压3~5V。

8.根据权利要求6所述的无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,所述半光亮镍镀液的PH值在4.0~4.8。

9.根据权利要求7所述的无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,所述光亮镍镀液的PH值在4.0~4.5。

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