[发明专利]一种抗菌陶瓷墙地砖填缝剂

权利要求书

1.一种抗菌陶瓷墙地砖填缝剂的填缝方法，其具体步骤为将粘稠状的抗菌陶瓷 墙地砖填缝剂均匀填充在陶瓷地面砖的缝隙中，采用激光或火焰加热的方式使其 快速熔融，熔融的抗菌陶瓷墙地砖填缝剂将陶瓷墙地砖的缝隙填充和粘接起来； 其中所述的抗菌陶瓷墙地砖填缝剂的原料组分及各组分占原料总量的质量百分 比如下：

玻璃和/或陶瓷   50%～80%

抗菌剂          1%-15%

粘结剂          10%～40%；

其中所述的玻璃和/或陶瓷中至少含有一种稀土元素；稀土元素的摩尔含量占玻 璃和/或陶瓷总摩尔量的0.2%-40%；所述的稀土元素为铈、钕、铒、钐、镝、铕、 镨、钆、钬、铽、铥或镱中的一种或几种；所述玻璃材料为硅酸盐玻璃、硼硅酸 盐玻璃、磷酸盐玻璃或碲锗酸盐玻璃中的一种或几种；所述陶瓷材料为硅铝酸盐 和/或镁铝硅酸盐陶瓷；所述的抗菌剂为纳米TiO₂、银纳米材料、载Ag二氧化 钛或载银TiO₂；所述的粘结剂为氨基树脂、有机硅树脂、丙烯酸改性树脂或质 量浓度为5～15%的聚乙烯醇溶液中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的填缝方法，其特征在于所述的激光为半导体光纤激光 器、Nd:YAG激光器或二氧化碳激光器产生的激光；所述的火焰为乙炔火焰或氢 氧火焰。