[发明专利]LED户外灯具及LED路灯、LED广场灯、LED庭院灯、LED隧道灯无效

专利信息
申请号: 201010017650.9 申请日: 2010-01-12
公开(公告)号: CN101718412A 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 肖西昌 申请(专利权)人: 肖西昌
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V7/10;F21V29/00;F21W131/103;F21W131/10;F21Y101/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 闫彪;何朝旭
地址: 210001 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 户外 灯具 路灯 广场 庭院 隧道
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种户外灯具,尤其是一种采用LED光源的户外灯具,同时还涉及运用该LED户外灯具的LED路灯、LED广场灯、LED庭院灯和LED隧道灯,属于灯具技术领域。

背景技术

目前全球各国都在大力推广LED照明,然而在照明领域LED还未能普及。这主要是因为LED照明成本高,技术不成熟。但究其更深层的原因在于,LED照明的散热问题还未能很好地解决。我们可以从LED温度与其发光效率之关系看出LED散热的重要性:当结面温度由25℃上升至100℃时,其发光效率将会衰退20%到75%不等,其中又以黄色光衰退75%最为严重。此外,当LED的操作环境温度愈高,其寿命亦愈低,当操作温度由63℃升到74℃时,LED平均寿命将会减少3/4。因此,LED照明的散热问题构成了LED照明推广普及的瓶颈,户外照明更是如此。

检索现有关于LED灯具散热的技术文献有:

一、专利号200920112089.5的中国专利公开了一种COB封装的大功率LED路灯用模组,该模组包括透镜、硅胶、金线、芯片、散热板,芯片直接固接在散热板的凸台上。该模组安装到户外灯具(如路灯等)上后,散热板吸收的热量无法迅速传给别处(比如灯杆、灯罩或空气等),而且凸起小平台减少了导热面积,不利散热,因此这种模组实际不能有效完成LED芯片的散热。此外,该模组制作带凸台散热板的工艺烦琐,封装LED芯片的成本高。

二、申请号200710031038.5的中国专利公开了一种带外置散热器大功率LED路灯灯具,包括灯具主壳体、灯罩、LED灯、外置散热器、电源电路系统,灯具主壳体包括壳体、热管连接器、LED灯座、热管、散热构件组合构成,其灯具主壳体的一端设有不少于一根或一组热管连接于LED灯座,热管连接器的另一端设有不少于一根或一组热管连接于外置散热器。该LED灯具通过热管将LED灯座与外置散热器连接已进行热传导,但却没有解决LED产生的热量如何快速传给LED灯座的问题,热管并不能把LED产生的热量直接完全带走;而且采用热管的灯具制作工艺复杂、成本太高,难以在一般户外灯具上普及应用。

三、申请号200710028778.3的中国专利公开了一种大功率LED路灯灯杆,由灯杆与散热器组合而成,是灯杆穿过散热器或散热器侧挂在灯杆上的连结方式。该灯杆只提及了灯杆散热问题,并未提及LED产生的热量如何传给灯杆;而且灯杆与散热器的间接连结方式也影响灯杆与散热器的传热速率和效率。

上述例举的现有关于LED灯具散热技术都或多或少地存在这样那样的问题,均未能彻底解决户外LED灯具的散热问题,因此仍然无法带来户外LED灯具的普及。

发明内容

本发明解决的技术问题是:提出一种彻底解决户外LED灯具散热问题的户外LED灯具。

为了解决上述技术问题,本发明提出的技术方案是:一种LED户外灯具,包括灯座、灯座支撑件、LED驱动模块和安置于灯座上的LED,所述灯座和灯座支撑件制成整体散热器结构,所述灯座上制有平台,所述LED直接封装在所述平台上。

本发明的户外LED灯具,由于创造性地将LED直接封装在灯座上而不是封装在散热板后再装在灯座上,大大减少了现有技术中LED热传导中的过多中间环节,加上灯座的整体散热器结构,使得LED产生的热量可以直接从灯座这个大散热器快速散发,从而彻底解决LED灯具的散热问题。

值得一提的是,本发明将LED直接封装在灯座上以及将灯座和灯座支撑件制成整体散热器结构的构思并非在本发明公开之前就能显而易见地从现有技术中得出,尤其是现有技术中没有将LED直接封装在灯座上的实施工艺,更限制了这种构思的产生。本发明人则突破了现有技术中单独在灯座或灯座支撑件设置零星散热器以及LED不直接封装在灯座上的双重传统思维习惯,从而开辟了LED直接通过具有大面积散热器结构的灯座和灯座支撑件进行散热的结构模式。本发明人所解决的LED直接在灯座封装的工艺则另案描述。

上述技术方案的改进是:所述LED上设有反光罩,所述反光罩具有彼此相通、对中且面积不等的大、小两端口和连接大、小两端口之间的罩体,所述小端口位于LED的正上方并与LED的周边对齐,所述罩体的内表面是抛物面。

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