[发明专利]自动控制光刻胶厚度的方法和系统

权利要求书

1.一种自动控制光刻胶厚度的方法，所述方法包括下列步骤：

获取晶圆的当前转速；

获取所述晶圆上光刻胶的当前厚度；

将所述当前厚度与目标厚度比较，判断所述当前厚度与所述目标厚度是否一致；

如果所述当前厚度与所述目标厚度不一致，根据所述当前厚度、所述目标厚度以及所述晶圆的所述当前转速计算所述晶圆的目标转速；

调整所述晶圆的转速至所述目标转速。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在计算所述目标转速后且在调整所述晶圆的转速至所述目标转速前还包括以下步骤：

判断所述当前转速和所述目标转速的差值是否超过预先确定的阈值；

如果所述当前转速和所述目标转速的差值超过所述阈值，那么将有关信息发送给用户，由用户确认所述目标转速。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述用户的确认包括将用户输入的转速值确认为所述目标转速。

4.根据权利要求1至2中任一所述的方法，其特征在于，所述晶圆的所述目标转速通过下列公式进计算的：V2＝(T1×T1×V1)÷(T2×T2)，其中T1为所述当前厚度，T2为所述目标厚度，V1为所述晶圆的所述当前转速。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述阈值设定为当前转速的10％。

6.一种自动控制光刻胶厚度的系统，所述系统包括：

转速检测单元，所述转速检测单元检测晶圆的当前转速；

厚度检测单元，所述厚度检测单元检测所述晶圆的当前厚度；

存储单元，所述存储单元存储所述当前转速、所述当前厚度以及目标厚度；

处理单元，所述处理单元判断所述当前厚度与所述目标厚度是否一致，并在所述当前厚度与所述目标厚度不一致时根据所述当前厚度、所述目标厚度以及所述晶圆的所述当前转速计算所述晶圆的目标转速，且所述处理单元发出控制信号以将所述晶圆的转速改变至所述目标转速；

所述转速检测单元、所述厚度检测单元和所述处理单元与所述存储单元耦合。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述处理单元进一步配置为：

判断所述当前转速和所述目标转速的差值是否超过预先确定的阈值；

如果所述当前转速和所述目标转速的差值超过所述阈值，那么将有关信息发送给用户，由用户确认所述目标转速。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述用户的确认包括将用户输入的转速值确认为所述目标转速。

9.根据权利要求6至7中任一所述的系统，其特征在于，所述晶圆的所述目标转速通过下列公式进计算的：V2＝(T1×T1×V1)÷(T2×T2)，其中T1为所述当前厚度，T2为所述目标厚度，V1为所述晶圆的所述当前转速。

10.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述阈值设定为当前转速的10％。