[发明专利]含氟聚硅氧烷及其用途有效
申请号: | 201010023011.3 | 申请日: | 2010-01-20 |
公开(公告)号: | CN101747511A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 王利民;阮清恒;徐助成;张晨婍;田禾 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C08G81/00 | 分类号: | C08G81/00;C08G77/26;C08G77/24;C08G77/38;D06M15/657 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 陈淑章 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含氟聚硅氧烷 及其 用途 | ||
1.一种含氟的聚硅氧烷,其主要由式I所示化合物、式II所示化合物和八甲基环四硅氧烷,在有碱性催化剂存在条件下,于100℃~150℃反应2小时至5小时,得预聚合物;
将所得预聚合物再与羟基聚硅氧烷或硅烷偶联剂在100℃~150℃条件下,反应1.5小时至5小时获得;
其中:含氟单体用量为八甲基环四硅氧烷用量的8wt%~20wt%;
硅烷偶联剂的用量为八甲基环四硅氧烷用量的5wt%~10wt%,所述的硅烷偶联剂为甲基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷;
羟基聚硅氧烷的用量为八甲基环四硅氧烷用量的1wt%~5wt%,所用的羟基聚硅氧烷在25℃时的黏度为20,000mPa·s~50,000mPa·s;
R1和R2分别独立选自:式A、式B、式C、式D或式E所示基团中一种,且R1和R2中至少有一个为式B、式C、式D或式E所示基团;
n为1~20的整数,m为1~10的整数,p为1~10的整数,q为1~10的整数,R3为式F所示基团:
R4为C1~C6全氟烷基,r为1~10的整数。
2.如权利要求1所述的聚硅氧烷,其特征在于,其中n为10~20的整数,m为1~6的整数,p为1~6的整数,q为1~6的整数,r为1~5的整数。
3.如权利要求1或2所述的聚硅氧烷,其特征在于,其中R1为式B、式C、式D或式E所示基团,R2为式A所示基团,且式I所示化合物与式II所示化合物的摩尔比为1∶(1~2)。
4.如权利要求1~3中任意一项所述的聚硅氧烷在制备织物整理剂中的应用。
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