[发明专利]全金属材料封装型石英晶体谐振器及其制备工艺

权利要求书

1.一种全金属材料封装型石英晶体谐振器，包括金属外壳(1)和振子(4)，其特征在于具有金属基座(2)，金属外壳(1)和金属基座(2)间为焊接结构，振子(4)固定在金属基座(2)上，金属基座(2)上设有孔，孔中封装有绝缘子，绝缘子中埋有振子(4)引出导线，金属基座(2)下面设有绝缘垫片(5)。

2.根据权利要求1所述的全金属材料封装型石英晶体谐振器，其特征在于所述的焊接结构为电阻焊封焊结构。

3.根据权利要求1所述的全金属材料封装型石英晶体谐振器，其特征在于所述的绝缘垫片(5)上设有印刷线路(6)，振子(4)引出导线和印刷线路(6)相连，印刷线路(6)设有外接线端子。

4.根据权利要求1所述的全金属材料封装型石英晶体谐振器，其特征在于所述的金属外壳(1)是由锌白铜带材料冲压制成的。

5.根据权利要求1所述的全金属材料封装型石英晶体谐振器，其特征在于所述的金属基座(2)是由冷轧钢板材料冲压制成的。

6.根据权利要求1所述的全金属材料封装型石英晶体谐振器，其特征在于所述的绝缘子为玻璃绝缘子(7)。

7.根据权利要求1所述的全金属材料封装型石英晶体谐振器，其特征在于所述的金属基座(2)和振子(4)间为以环氧树脂和银粉为主要材料配制的粘接剂的粘接结构。

8.一种全金属材料封装型石英晶体谐振器的制备工艺，其特征在于具有如下工序：

1)、用锌白铜带材料冲压制成金属外壳(1)；

2)、用冷轧钢板材料冲压制成金属基座(2)；

3)、在基座上用玻璃粉烧结成带引线的玻璃绝缘子(7)；

4)、按照频率、切型、振动模式等参数要求设计相应的谐振器产品、加工出符合相关规格要求的石英晶片；

5)、在晶片上镀膜使之符合逆压电效应所必须的电极；

6)、将石英晶片用导电胶粘接在基座引线焊接面上；

7)、基座、晶片、导电胶共同在固化炉中固化；

8)、调整频率使之符合设计要求，将外壳扣在基座、晶片和导电胶组成的振子上；

9)、将外壳和振子用电阻封焊机封焊；

10)、将绝缘垫片套在石英晶体谐振器的引线上，在绝缘垫片用丝网印刷机印刷引线。