[发明专利]冶炼球团竖炉导风墙及其砌筑方法有效
申请号: | 201010033404.2 | 申请日: | 2010-01-19 |
公开(公告)号: | CN101738082A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 卜敏;赵忠文;孙鲁滨;刘宗合 | 申请(专利权)人: | 唐山市盈心耐火材料有限公司 |
主分类号: | F27B1/10 | 分类号: | F27B1/10;F27D1/04 |
代理公司: | 唐山永和专利商标事务所 13103 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 063000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 冶炼 球团竖炉导 风墙 及其 砌筑 方法 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种冶金行业中生产氧化球团竖炉,特别是涉及用在烧结球团机械竖炉上的冶炼球团竖炉导风墙及其砌筑方法。
背景技术
目前我国较大型钢铁厂冶炼高炉所用原料球团全部用机械竖炉生产。因其具有产量高、质量好,并能利用高炉自身在冶炼生产中产生的废气做燃料等几大优点,近年来已逐步取代了陈旧式烧结方式。在现有技术中承托导风墙的大梁(又称之为大水梁),是由2根无缝钢管在一头用弯头焊接,冷却水由下管进入经弯头由上管返回,此时管内成为水和水蒸气的混合物,此为大梁的一道冷却水循环过程,照此把三道水循环摞在一起,焊接成高1.1米左右的大梁一侧。再用钢板把两侧连接成宽0.78米,并分隔成孔径为0.4米左右的近正方型九孔便成为大梁整体,把大梁悬空横担于竖炉的炉体墙两端。
在竖炉中起通风作用的导风墙通风孔内通过的被气流裹带的大颗粒粉尘及球矿碎渣,因粒度较大质量较高不能被气流从导风墙内带出,在自身重量和向上气流的双重作用下,悬浮于大梁和导风墙下部,因大梁及导风墙的通风孔为矩形,大颗粒物在离心力的作用下,存留于通风孔四角不容易顺旋转中的气流转动,在此处与水管和筋板的焊接处进行徘徊式磨擦,产生与金属管道除锈冲沙相同的现象,直至颗粒物被磨细,当气流上推力大于自身重力时才逐渐带出炉外。周而复始直至损坏到不能继续使用,大梁隔板因无水冷却首先被冲刷消失,其它部位也因被磨薄,在不断的气滞振动下产生疲劳裂纹,在水蒸气压力的作用下开裂漏水或变型,一般使用周期在6个月或随时修补至1年左右,其更换时间不能和导风墙砖同步,因大梁的更换必须拆除仍能使用的导风墙砖,不但寿命短而且严重的影响生产效率。
导风墙的宽度和大梁一致,高不足4米、耐火材料总重30多吨,是由三百块孔径、孔距和大梁相同的高铝质、框棱型耐火砖砌筑而成。每层每孔一块成九孔烟筒状垂直砌筑在大梁上面,因其面积大于普通压力机台面而无法成型,现有技术只能用震动成型机制作,用震动来弥补其压力的不足。而震动加压需要在配料中将水分和细粉比例加大,其程度很难控制,因以上种种原因使产品在烧制过程中出现收缩变型、薄厚不一、层裂或断裂等现象,造成产品合格率极低。在现有技术中只能用降低烧成温度来保证其产品能达到砌筑标准,但产品并未能达到结合强度。因此而导致在使用过程中细粉最先被冲刷掉,使骨料颗粒裸露而被逐渐冲刷掉,周而复始形成洞状,其洞状又给颗粒物在通风孔内的旋转造成了阻力,致使颗粒物与墙体的冲刷和摩擦力加大,其中耐火砖所脱落的骨料颗粒因硬度大,冲刷和摩擦力也就更大,恶性循环直至损坏到不能继续使用。
干燥床上的生球团是由皮带输送机在干燥床上顶部进行往复式布料也就是说布料机布料到达一端时,另一端顶部的生料已经无料或料薄,气流在干燥床下在压力的作用下向此处移动并大量排出、造成热源流失,还会引起此处生球团因水份大、受热温度高崩裂而产生碎渣颗粒影响通风透气,给预热和焙烧造成困难,在排料至冷却带时被高压风裹带进导风墙通风孔与其孔砖进行冲刷和磨擦的恶性循环。
为此申请人发明了一种“冶炼球团竖炉导风墙及干燥床”申请号:200910169643.8,基本弥补了上述现有技术的不足,但是由于其导风墙仍设置大梁,没有底托和支撑柱组成的承托装置,并且砌筑导风墙的墙体砖、盖板砖基本上使用现有技术的高铝质、框棱型耐火砖砌筑,这种耐火砖体积大、重量重,搬运劳动强度大,使用这种结构单一的耐火砖砌筑的导风墙,不能完全满足生产需要,而且更换耐火砖十分麻烦。
发明内容
本发明的目的就是要解决冶炼竖炉由于导风墙大梁、导风墙使用寿命短致使产量低、成本高的问题,以及高铝质、框棱型耐火砖搬运麻烦、不易更换的不足,提供一种用新型砖块砌筑的导风墙体及承托结构,取消现有冶炼竖炉的大梁,节约生产成本,降低竖炉事故率的冶炼球团竖炉导风墙及其砌筑方法。
实现上述目的采用以下技术方案:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐山市盈心耐火材料有限公司,未经唐山市盈心耐火材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010033404.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:陶瓷基印刷电路板及LED模组
- 下一篇:一种抗撕裂印制电路板