[发明专利]三结叠层太阳能薄膜电池及其制备方法有效
申请号: | 201010033931.3 | 申请日: | 2010-01-06 |
公开(公告)号: | CN102117860A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 李贵君;韩晓艳;宋行宾 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/075 | 分类号: | H01L31/075;H01L31/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三结叠层 太阳能 薄膜 电池 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池技术,尤其涉及一种三结叠层太阳能薄膜电池及其制备方法。
背景技术
目前,随着能源供应的紧张,将太阳能直接转换成电能的太阳能电池越来越受到人们的关注。
常用的太阳能电池按照材料分类大致包括单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池和多元化合物太阳能电池等。其中,非晶硅太阳能电池与单晶硅和多晶硅太阳能电池相比,制造工艺大大简化,硅材料消耗很少,电耗更低,在弱光条件也能发电。
图1是现有技术的非晶硅单结太阳能薄膜电池的结构示意图,如图1所示,该太阳能薄膜电池依次包括透明基板1、透明导电膜2、P型掺杂层30、本征非晶硅薄膜31a、N型掺杂层32、背反射电极6和金属背电极7,因此形成了没有添加杂质的本征(intrinsic)非晶硅薄膜31a被夹在P型掺杂层30和N型掺杂层32之间的PIN结构。
上述以非晶硅作为本征层的薄膜电池,由于其带隙宽度为1.7电子伏(eV),因此只能吸收400-800纳米(nm)波长的太阳光,电池的光电转化效率一般为6-8%。此外,其存在所谓的光致衰退(Staebler-Wronski,简称S-W)效应,使得电池的光电转化效率会随着光照时间的延续而衰减。解决这些问题的途径就是制备叠层太阳能薄膜电池,叠层太阳能薄膜电池是在已制备的PIN结构的单结太阳能薄膜电池上再沉积一个或多个PIN结构的子电池而制成。
图2是现有技术的非晶硅/微晶硅双结叠层太阳能薄膜电池的结构示意图,如图2所示,该太阳能薄膜电池依次包括透明基板1、透明导电膜2、PIN结构的顶电池3、PIN结构的底电池5、背反射电极6和金属背电极7。其中,顶电池3包括P型掺杂层30、本征非晶硅薄膜31a和N型掺杂层32;底电池5包括P型掺杂层30、本征微晶硅薄膜31c和N型掺杂层32。上述底电池5的本征微晶硅薄膜31c的带隙宽度为1.1eV,因此太阳能薄膜电池的光谱吸收范围扩展到1100nm,同时光电转化效率为8-12%。
为了进一步提高太阳能薄膜电池的性能,现有技术还提供有三结叠层太阳能薄膜电池。图3是现有技术的非晶硅/非晶硅锗/微晶硅三结叠层太阳能薄膜电池的结构示意图,如图3所示,该太阳能薄膜电池依次包括透明基板1、透明导电膜2、PIN结构的顶电池3、PIN结构的中间电池4、PIN结构的底电池5、背反射电极6和金属背电极7,其中顶电池3包括P型掺杂层30、本征非晶硅薄膜31a和N型掺杂层32,中间电池4包括P型掺杂层30、本征非晶硅锗薄膜31b和N型掺杂层32,底电池5包括P型掺杂层30、本征微晶硅薄膜31c和N型掺杂层32,其中本征非晶硅薄膜31a、本征非晶硅锗薄膜31b和本征微晶硅薄膜31c的带隙宽度分别为1.7ev、1.45ev和1.1eV,从太阳光的入射方向依次减少,从而扩大了太阳能薄膜电池的光谱吸收范围,提高了光电转化效率。
综上,顶电池、中间电池和底电池的PIN结构都可以归结为包括P型掺杂层、本征层和N型掺杂层,具体采用不同的材料制备而成。
但是,发明人在进行本发明的研究过程中发现现有技术中存在如下缺陷:传统的以非晶硅作为顶电池本征层时,由于其带隙宽度只有1.7ev,因此吸收光的波长主要集中在400-800nm,对于小于400nm波长的光吸收的非常少,使太阳能薄膜电池无法实现宽谱吸收,同时因非晶硅容易产生S-W效应,从而降低太阳能薄膜电池的效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种三结叠层太阳能薄膜电池及其制备方法,以便提高顶电池的带隙宽度,扩大太阳能薄膜电池的光谱吸收范围,克服光衰效应,从而提高光电转化效率。
为了实现上述目的,本发明实施例提供一种三结叠层太阳能薄膜电池,包括顶电池、中间电池和底电池,分别包括P型掺杂层、本征层和N型掺杂层,其中:
所述顶电池的本征层为晶粒尺寸为2-10纳米以及晶化率为10-20%的本征纳米硅薄膜。
本发明实施例还提供一种三结叠层太阳能薄膜电池制备方法,包括在透明基板上依次形成透明导电膜、顶电池、中间电池、底电池、背反射电极和金属背电极的流程,其中,所述形成顶电池的流程包括:
在所述透明导电膜上沉积硼掺杂非晶硅碳层;
在所述硼掺杂非晶硅碳层上,采用硅烷浓度为1-5%的硅烷和氢气的混合气体,在1.0-1.5托的沉积气压、180-220℃的沉积温度以及15-30瓦的辉光功率下,沉积本征纳米硅薄膜,其中,所述本征纳米硅薄膜的晶粒尺寸为2-10纳米,晶化率为10-20%;
在所述本征纳米硅薄膜上沉积磷掺杂纳米硅层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的