[发明专利]无磁性立方织构Cu基合金复合基带及制备方法

权利要求书

1.一种无磁性立方织构Cu基合金复合基带，其特征在于，所述复合基带由表层和芯层复合而成，结构为表层-芯层-表层，表层是镍的重量百分比小于50％的铜镍合金，芯层是钨的原子百分含量为9-12％的镍钨合金。

2.按照权利要求1的无磁性立方织构Cu基合金复合基带的制备方法，其特征在于，采用粉末冶金，包括以下步骤：

(1)初始粉末的混合与模具填充

将Ni的重量百分比小于50％的CuNi粉(代号为A粉)及W的原子百分含量为9-12％的NiW(代号为B粉)分别进行高能球磨，将研磨好的粉末按A-B-A的顺序分层置于模具中；

(2)复合压坯的压制与烧结

方法一是将步骤(1)中已分层置于模具中的上述粉末采用传统的粉末冶金冷等静压压制成形，压力为150-300MPa，将压制好的复合坯锭在Ar/H₂混合气体保护或真空条件700-1000℃下进行均匀化处理，烧结时间为3-10h；

方法二是采用放电等离子体烧结技术，将已填充了粉末的模具放入烧结设备中，在真空条件下边加压边烧结，烧结压力为30-50Mpa，烧结温度为700-1000℃，时间为20-60min；

(3)烧结复合坯锭的形变轧制

对烧制成的复合坯锭进行冷轧(温轧)，道次变形量为5-15％，总变形量不小于95％，得到厚度为60-150um的冷轧基带；

(4)冷轧基带的再结晶热处理

冷轧基带在Ar/H₂混合气体保护或真空条件下于800-1000℃下退火0.5-2h；或者在700℃下退火30-60min，然后再升温至1000℃退火30-60min，得到无磁性的立方织构的Cu基合金复合基带。