[发明专利]一种低电阻率的单组分导电银胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电胶及制备方法，尤其涉及一种低电阻率的单组分导电 银胶及其制备方法。

背景技术

目前市场由于电子元件的微型化及电子产品的无铅化发展，使得传统的高 温钎焊难以满足微型元件的安装及复杂线路的连接，因此导电胶成为电子行业 中必不可少的新材料。银粉填充型导电胶在实际应用中可同时起到高导电性和 牢固连接的作用，被广泛应用于大型集成电路、检波器、传感器、光敏元件和 电子摄像机等许多电气元件和部件上同种或异种材料的导电连接。随着电子行 业的迅速发展，对于导电银胶的电阻率提出了越来越高的要求，其电阻率大多 在1×10-4～2×10-4Ω·cm左右，不能很好的满足市场对低电阻率的需要。

发明内容

本发明的目的是提供一种低电阻率的单组分导电银胶，以解决现有技术中 存在的不同，达到电阻率5×10^-5～2×10^-4Ω·cm，达到高导电性和牢固连接的作 用。

本发明的另一个目的是提供上述低电阻率的单组分导电银胶的制备方法。

本发明低电阻率的单组分导电银胶，按重量份数该单组分导电银胶由以下 组分组成：

环氧树脂         3～10份

环氧稀释剂       10～20份

银粉          60～80份

双氰胺        2～5份

固化促进剂    0.2～1.5份

溶剂          1.5～5份

添加剂        0.2～1.5份

上述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂的一种 或几种的混合物。

上述环氧稀释剂为叔丁基酚缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水 甘油醚、正辛醇缩水甘油醚、C12-14醇缩水甘油醚、芳基缩水甘油醚、邻甲酚 缩水甘油醚、邻甲酚缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、 丁二醇缩水甘油醚、己二醇缩水甘油醚、1，4环己烷二甲醇缩水甘油醚、丙三 醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。

上述银粉为粒径为2-12um的片状银粉或者是粒径为2-12um的片状银粉与 0.5-3um的球状银粉的混合物。

上述固化促进剂为咪唑类固化促进剂或脲类衍生物。

上述咪唑类固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4- 甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑 (C11Z-CN)、2-十七烷基咪唑(C17Z)、2-苯基咪唑啉、2，4-二氨基-6-(2-十一 烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪(C11Z-AZINE)、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑(2PHZ)、 2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑(2P4MHZ)及其衍生物和盐中的一种或几种 的混合物。

上述脲类衍生物为3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲、N-(4-氯苯基)-N，N- 二甲基脲、2，4-甲苯-二(二甲基脲)、脂环二脲、4，4′亚甲基-二(苯基二甲基 脲)、苯基二甲基脲及其衍生物和盐中的一种或几种的混合物。

上述添加剂为分散剂和抗氧化剂。

制备本发明的单组分导电银胶的方法，依次由以下步骤组成：

(a)将环氧树脂、环氧稀释剂和溶剂在室温下混合5～20分钟。

(b)将上述混合物加入固化剂、固化促进剂和添加剂在室温下混合10～30 分钟。

(c)将(b)步骤制得的混合物加入银粉，在室温下低速搅拌30～60分钟， 使其均匀。

本发明的有益效果是：按照本发明的组分和方法制得的低电阻率的单组分 导电银胶，其电阻率在5×10^-5～2×10^-4Ω·cm之间，可以很好的满足市面上对 低电阻率产品的需求，达到高导电性和牢固连接的作用。

具体实施方式

实施例1