[发明专利]整合式多频天线有效

专利信息
申请号: 201010042728.2 申请日: 2010-01-05
公开(公告)号: CN101986461A 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 张耀元;陈文祥;邱宗文;萧富仁 申请(专利权)人: 连展科技电子(昆山)有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q5/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215321 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 整合 式多频 天线
【权利要求书】:

1.一种整合式多频天线,其特征在于该整合式多频天线包括:

第一导体;

第二导体,其第一侧端部与该第一导体形成一第一耦合区;

至少一电感单元,设置于邻近该第二导体第一侧端部之处;

延伸导体,沿该第二导体邻近第二侧端部之处延伸设置且形成一末端,该末端与第一导体形成一第二耦合区,其中该第一耦合区及第二耦合区分别位于该第一导体相对侧方向;以及

接地面,该第二导体第二侧端部连接于该接地面。

2.如权利要求1所述的整合式多频天线,其特征是另具有一馈入线,包含:

中心导线,连接于该第一导体;以及

外层导线,连接于该接地面。

3.如权利要求1所述的整合式多频天线,其特征是该电感单元为蜿蜒状。

4.如权利要求1所述的整合式多频天线,其特征是该电感单元为电感性被动组件。

5.如权利要求1所述的整合式多频天线,其特征是该第二导体系延伸设置一寄生导体。

6.如权利要求5所述的整合式多频天线,其特征是该寄生导体邻近于接地面。

7.如权利要求1所述的整合式多频天线,其特征是该第一导体、第二导体、电感单元、延伸导体及接地面系设置于一基板。

8.如权利要求1所述的整合式多频天线,其特征是该第一导体与第二导体位于该基板同一表面。

9.如权利要求1所述的整合式多频天线,其特征是该第一导体与第二导体位于该基板不同表面。

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