[发明专利]LED软条灯及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED软条灯及其制备方法，尤其涉及一种防水效果好、维修方便、成本低、体积小的LED软条灯及其制备方法。

背景技术

目前LED软条灯包括柔性PCB板半品以及一层包覆层，柔性PCB板半品包括一PCB板，包覆层包在PCB板半品外面，主要是为了防水。

包覆层包括两种，一种是在PCB板上滴环氧树脂胶形成，另一种是用硅胶套管套在该柔性PCB板半品的外部形成。

有第一种包覆层的LED软条灯的防水性能很差，因为在实际生产中，该PCB板从该环氧树脂胶的滴胶口下通过，只有该PCB板的上表面能够滴到胶，下表面根本不能滴到胶。因此，只有上表面防水，下表面不防水，防水性能很差。

有第二种包覆层的LED软条灯，其包覆层是预先制好的空心管，将该柔性PCB板半品塞入该包覆层内部，因此它们之间必然有缝隙，防水效果差，而且不能插入较长段的LED软条灯。另外，维修上也不方便，如果LED软条灯上的灯泡坏掉了，必须割破包覆层，由于包覆层是硅胶套管制成的，因此割破之后不能再修复。如果直接更换一条新的包覆层套管，则成本太高，而且效率低。为了能顺利塞入LED软条灯，必然要求将包覆层套管的直径制的大一点，造成整体的体积较大。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：克服现有的LED软条灯防水效果差、维修麻烦、成本高、体积大的缺陷，提出一种防水效果好、维修方便、成本低、体积小的LED软条灯。

为了解决上述技术问题，本发明提出以下技术方案：一种LED软条灯，其包括若干条柔性PCB板半品以及一层包覆在该柔性PCB板半品周围的包覆层，该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心的。

优选地，该柔性PCB板半品包括一柔性PCB板、若干贴片SMD灯泡和若干限流电阻，该若干贴片SMD灯泡和若干限流电阻都电性连接在该柔性PCB板上。

优选地，该包覆层是PVC材料制成的，该包覆层包覆在该柔性PCB板半品的外部。

为了解决上述技术问题，本发明还提出以下技术方案：一种LED软条灯，其包括一灯串以及一层包覆在该灯串周围的包覆层，该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该灯串外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心的。

优选地，该灯串包括两根导线以及若干LED灯，该若干LED灯电性连接在该两根导线上。

优选地，该包覆层是PVC材料制成的，该包覆层包覆在该灯串的外部。

为了解决上述技术问题，本发明进一步提出以下技术方案：一种LED软条灯的制备方法，该包覆层通过挤出成型在该柔性PCB板半品外部。

优选地，该包覆层是PVC材料制成的，该包覆层包覆在该柔性PCB板半品的外部，该包覆层是空心的或者实心的。

为了解决上述技术问题，本发明进一步提出以下技术方案：一种LED软条灯的制备方法，该包覆层通过挤出成型在该灯串外部。

优选地，该包覆层是PVC材料制成的，该包覆层包覆在该灯串的外部，该包覆层是空心的或者实心的。

本发明具有以下有益效果：

本发明LED软条灯的包覆层是通过挤出成型工艺形成在该柔性PCB板半品或者灯串的外部，该包覆层是PVC材料的，成本低，制作工艺简单，包覆层的防水性能好(防水可达IP65)，这种结构的LED软条灯维修也很方便，如果内部的SMD灯泡或者LED灯坏掉，只需在坏掉的位置割开包覆层，更换灯泡之后，用工装夹具加入一小点胶粒后熔融，就可以使割开的口子熔合，不影响防水性能，也不影响外观。这种工艺制程的包覆层可以是任意形状，可以形成空心的包覆层，也可以形成实心的包覆层，包覆层的厚度也可以调节。

该新型LED软条灯除了LED灯具产品所具有的节能、安全和使用寿命长外，最重要的是它还有体积小、运输方便、安装简单以及防水性能高等特点。

附图说明

图1是本发明LED软条灯的立体图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提出一种LED软条灯，其包括若干条柔性PCB板半品1以及一层包覆在该柔性PCB板半品1周围的包覆层2。

该柔性PCB板半品1包括一柔性PCB板12、若干贴片SMD(SurfaceMounted Devices表面贴装器件)灯泡14和若干限流电阻16。该若干贴片SMD灯泡14和若干限流电阻16都电性连接在该柔性PCB板12上。