[发明专利]特高压大功率晶闸管元件管壳无效

专利信息
申请号: 201010100148.4 申请日: 2010-01-19
公开(公告)号: CN101777523A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 余晓初;马纲;王晓刚 申请(专利权)人: 无锡小天鹅陶瓷有限责任公司
主分类号: H01L23/06 分类号: H01L23/06;H01L23/48
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214154江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高压 大功率 晶闸管 元件 管壳
【说明书】:

技术领域

发明涉及特高压直流输变电技术领域,是特高压直流输电工程用关键部件-6英寸特高压大功率晶闸管元件管壳。

背景技术

高压输变电技术已从一般的中、高压向特高压输变电发展。从中可产出显著的节能效益,采用±800KV特高压直流输电的形式外送电力,必须采用6英寸的晶闸管,这种特大功率的巨型器体是目前世界的最高水平。

目前,所有的高压直流输电工程都采用高电压、大电流的晶闸管。1970年,世界上首个采用晶闸管的高压直流工程在瑞典Gotland投入运行,输电容量20MW。该工程采用了直径1英寸的晶闸管,额定电流200A。此后,晶闸管的尺寸迅速增大。我国在21世纪初建设的“三峡-常州”、“三峡-广东”以及目前正在试投运的“三峡-上海”直流工程已经采用了西安电力电子技术研究所生产制造的芯片直径5英寸的晶闸管,额定电压达到7200伏,额定电流达到3000安倍。

为了适应我国国民经济飞速发展的形势,在“十一五”期间,国家将投资建设和开发长江上游梯级电站。针对电力外送问题,国家电网公司提出了采用±800KV特高压直流输电的设想,此方案已得到了国家发改委的正式批准。

采用±800KV特高压直流输电的型式外送电力,输送功率640万KW,输送电流4000A,其换流阀的核心器件-特大功率晶闸管,必须采用6英寸的晶闸管。但是目前,还没有企业能够生产出这种特大功率晶闸管。

发明内容

本发明的目的在于设计一种特高压大功率晶闸管元件管壳,以便为特高压直流输变电领域提供一种合适的晶闸管元件管壳。

按照本发明的技术方案,所述特高压大功率晶闸管元件管壳,包括管盖和底座,其特征是:所述管盖包括阴极电极和阴极法兰,所述阴极法兰同心封接在所述阴极电极的外缘;所述底座由阳极法兰、触发极模块、瓷环、阳极密封圈和阳极电极;所述阳极密封圈同心封接在所述阳极电极的外缘和瓷环的底部;所述阳极法兰、瓷环、阳极电极上下叠合,同心封接;所述触发极模块封装于瓷环的壳壁上。

所述触发极模块包括门极耳片、门极管、门极定位套,所述门极管封装于瓷环的壳壁上,门极管的外端露出瓷环外,门极管的内端置于瓷环内;所述门极耳片、门极管、门极定位套同心封接。

所述阴极电极、阳极电极采用无氧铜,阴极电极、阳极电极的表面轴向设置台阶。

所述瓷环采用95%氧化铝陶瓷环,壳体外表面轴向均匀设置凸圆环。

所述阳极法兰的内表面径向设置凹槽。

所述阳极电极底部加盖铜环,所述铜环与阳极电极同心封接。

本发明的优点是:1、6英寸特高压大功率晶闸管元件管壳由陶瓷和金属件组合而成,通过对95%氧化铝陶瓷的金属化与铜电极封接。2、本发明通过对门极引线管的特殊设计,最大限度降低了门极管与瓷环封接应力,保证了6英寸特高压大功率晶闸管工作时的高气密性与高强度。触发极模块设计确保门极管承受特高压和电流,门极耳片设计确保使用过程触发极整体构件的稳定性能。3、本发明通过在阳极底部加盖铜环,有效提高大功率晶闸管散热效果。

附图说明

图1为本发明管盖与底座的安装示意图。

图2为特高压大功率晶闸管元件管壳管盖的示意图。

图3为特高压大功率晶闸管元件管壳底座的示意图。

图4为触发极模块封装于瓷环的结构示意图。

具体实施方式

参见图1,所述特高压大功率晶闸管元件管壳,包括管盖和底座。

参见图2-3,所述管盖包括阴极电极1和阴极法兰2,阴极法兰2同心封接在阴极电极1的外缘。所述底座由阳极法兰3、门极套组件、瓷环7、阳极密封圈8和阳极电极10;所述阳极密封圈8同心封接在所述阳极电极10的外缘和瓷环7的底部;所述阳极法兰3、瓷环7、阳极电极10上下叠合,同心封接;所述触发极模块封装于瓷环7的壳壁上;所述触发极模块包括门极耳片4、门极管5、门极定位套6,所述门极管5封接于瓷环7的壳壁上,门极管5的外端露出瓷环7外,门极管5的内端置于瓷环7内;门极定位套6、门极耳片4分别与门极管5进行封接;所述门极耳片4、门极管5、门极定位套6同心封接。其中,门极管5、门极耳片4用于触发极引线。

所述阴极电极1、阳极电极10采用无氧铜,阴极电极1、阳极电极10的表面轴向设置台阶,用于内部芯片定位。

所述瓷环7采用95%氧化铝陶瓷环,瓷环7壳体外表面轴向均匀设置凸圆环,以增加“爬电距离”和提高工况下散热效果。

所述阳极法兰3的内表面径向设置凹槽,用于缓解阳极法兰3和瓷环7封接后产生的封接应力。

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