[发明专利]印刷电路板的焊盘通孔结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的结构改良，具体地说是涉及一种印刷电路板上焊盘通孔的改良。

背景技术

印刷电路板上的焊盘(Pad)用于承载元件管脚，在焊盘处用焊锡将元件与印刷电路板连接在一起。焊盘的连接一般为通孔，传统的焊盘通孔一般为下述结构：印刷电路板上钻有通孔，通孔内壁电镀有铜。此种结构的焊盘通孔存在下述缺陷：产品外观能够看见通孔，通孔裸露在空气中容易被氧化，容易影响高频信号传输，焊接时容易漏锡，在焊接过程中流入通孔内的锡膏容易造成短路问题。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板的焊盘通孔结构，该印刷电路板的焊盘通孔结构不仅能够有效防止焊盘的通孔被氧化，也能在焊接过程中避免锡膏流入，不会影响信号传输，也不会造成短路，适用于高频高速信号要求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印刷电路板的焊盘通孔结构，印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通孔，通孔内壁电镀有铜，通孔内填塞有绝缘填充物，所述绝缘填充物的上、下两表面上电镀有铜，且所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端的铜相连接。

所述绝缘填充物为树脂。

本发明的有益效果是：本发明用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物，绝缘填充物的上、下两表面上电镀铜，使得通孔被埋在印刷电路板内，产品在外观上看不到用于连接焊盘的通孔，使通孔不裸露于空气中，不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化，进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响，可以满足高频高速的信号要求，也能在焊接过程中避免锡膏流入，进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种印刷电路板的焊盘通孔结构，印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通孔1，通孔内壁电镀有铜2，通孔内填塞有绝缘填充物3，所述绝缘填充物的上、下两表面上电镀有铜2，且所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端的铜相连接。所述绝缘填充物为树脂。本发明用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物，绝缘填充物的上、下两表面上电镀铜，使得通孔被埋在印刷电路板内，产品在外观上看不到用于连接焊盘的通孔，使通孔不裸露于空气中，不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化，进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响，可以满足高频高速的信号要求，也能在焊接过程中避免锡膏流入，进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。