[发明专利]光模块

说明书

技术领域

本发明涉及使用了MEMS(微机电系统Micro Electro Mechanical Systems)技术的光模块。

背景技术

近年来，使用MEMS技术制作的MEMS装置的开发不断取得进 展，这样的MEMS装置可以被应用于各种各样的光学部件。例如在专 利文献1中公开了使用MEMS技术将干涉光学系统构成于SOI(绝缘 体上硅，Silicon On Insulator)基板上的发明。该专利文献1所涉及的 干涉光学系统具备分束镜(beam splitter)、被安装于静电驱动器上的可 动镜以及固定镜，这些部件是通过将SOI基板的硅层以及绝缘层蚀刻 成任意的形状而形成的。此外，在该SOI基板上形成有用于设置光纤 的沟槽，由干涉光学系统产生的光的干涉图像通过被设置于该沟槽的 光纤而被导出至外部。

专利文献1：日本专利申请公开2008-102132号公报

发明内容

然而，在专利文献1所记载的结构中存在着下述的问题。即，虽 然通过光纤取出由干涉光学系统生成的光的干涉图像，但是需要在装 置外部将光检测器连接到该光纤上。因此，装置的整体变大。此外， 被称之为可动镜的驱动部是尺寸为数μm～数十μm的微小形状，所以 在该可动镜与基板之间一旦附着了尘埃以及水滴等就会很容易产生工 作上的不良情况。因此，为了防止尘埃和水滴等的侵入最好是气密性 地封闭包含可动镜的光学系统，然而在通过光纤取出所谓光的干涉图 像的输出光的结构中，难以充分确保光纤附近的气密性。

本发明正是鉴于上述的问题，目的在于提供一种可以提高包含可 动镜的光学系统的气密性而且可以实现小型化的光模块。

为了解决上述问题，本发明的光模块为由具有支撑基板以及经由 绝缘层而被配置于支撑基板的一个板面上的半导体层的基板制品制作 而成的光模块，其特征在于具备：可动镜，其包含所述半导体层的一 部分，该部分与所述支撑基板之间的所述绝缘层被除去，从而在沿着 所述一个板面的规定方向上可以移动，且镜面被形成于与所述规定方 向相交的侧面上、光半导体元件，其被设置于支撑基板的一个板面上 并与可动镜的镜面光互连、帽部件，其被设置于支撑基板的一个板面 上，气密性地封闭可动镜以及光半导体元件、以及元件用电极部，其 贯通所述支撑基板以及所述绝缘层，且与所述光半导体元件电连接。

在本发明所涉及的光模块中，光半导体元件被设置于支撑基板上， 并且光半导体元件与可动镜一起被帽部件气密性地封闭。此外，该光 半导体元件与可动镜的镜面被光互连。利用这样的结构，不必设置如 前面所述的专利文献1所记载的装置所具备的用于与外部检测器等相 连接的光纤，所以可以提高帽部件对包含可动镜的光学系统的气密性。 此外，由于光半导体元件被设置于支撑基板上，所以不必将光检测器 等设置于装置的外部，并且可以实现小型化。

此外，在有必要通使支撑基板上的部件和电器元件通电的情况下， 一般将配线图形形成于支撑基板上并引出至该模块的包装的外部。但 是，这样的配线所产生的凹凸可能会损坏包含可动镜的光学系统的气 密性。虽然也有用绝缘膜覆盖与帽部件相接触的地方并对该绝缘膜加 以研磨来使与帽部件的接触面平坦的方法，但是这不仅增加工序数， 根据装置的种类会有不能利用这样的方法的情况。对此，在本发明所 涉及的光模块中，与光半导体元件电连接的元件用电极部被设置为贯 通支撑基板以及绝缘层。由此，因为可以从支撑基板另一个板面上向 光半导体元件通电，所以不必在支撑基板的一个板面上引出配线图形， 从而可以进一步提高帽部件对包含可动镜的光学系统的气密性。

利用上述的光模块，可以提高包含可动镜的光学系统的气密性并 实现小型化。

附图说明

图1是本发明第1实施方式所涉及的光模块1A的结构示意图，(a) 是光模块1A的立体图，(b)是沿着(a)的Ib-Ib线的光模块1A的侧 截面图。

图2是光模块1A的制作工序示意图，(a)是制作过程中的光模块 1A的平面图，(b)是光模块1A的端面图。

图3是光模块1A的制作工序示意图，(a)是制作过程中的光模块 1A的平面图，(b)是光模块1A的端面图。

图4是光模块1A的制作工序示意图，(a)是制作过程中的光模块 1A的平面图，(b)是光模块1A的端面图。