[发明专利]基于单块电路板的大电流传输的连接器

权利要求书

1.一种基于单块电路板的大电流传输的连接器，其特征在于：连接器包括螺杆(1)和螺帽(2)，PCB板(3)上设有过孔(4)，螺杆(1)通过螺帽(2)和过孔(4)与PCB板(3)连接；所述螺帽(2)焊接在过孔(4)内；所述PCB板(3)的两面与连接器接触面上设有镀铜层区域(5)；在PCB板(3)与螺杆(1)之间设有铜块(6)； 

所述镀铜层区域(5)的面积大于等于连接器的面积； 

所述PCB板(3)上设有一个或者多个连接器； 

所述螺帽(2)和螺杆(1)采用铜材料制成且表面依次设有镀锡层和绝缘漆层； 

螺杆(1)直径5.5-6.5mm，两螺杆(1)间距为5-10mm，PCB板(3)上过孔直径为6.5-7.7mm，螺帽(2)直径是6.5-7.5mm； 

所述连接器的安装包括如下步骤： 

1)将所述连接器的所述螺帽(2)焊接在所述PCB板(3)的所述过孔(4)位置的下方； 

2)使用所述螺杆(1)将所述铜块(6)拧在所述PCB板(3)上； 

3)对于所述PCB板(3)用于导电的裸露铜块区域采取涂助焊剂，上锡焊焊接，焊接完成后在所述这些区域涂绝缘漆。