[发明专利]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201010104493.5 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102142501A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;马文波;刘玉刚;陈贵堂;乔延波;翁方轶 | 申请（专利权）人： | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518052 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，包括基座、位于所述基座上的LED芯片、光学透镜、位于所述光学透镜出光面上的荧光体层，其特征在于：还包括位于所述光学透镜入光面上的第一光学薄膜层，所述第一光学薄膜层呈凹面状，所述第一光学薄膜层采用两种具有不同折射率的材料交替镀膜构成。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片所发出的光相对所述第一光学薄膜层的入射角≤15°。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光学透镜上设有半球形的凹陷，所述第一光学薄膜层设在所述凹陷的表面上。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：其中一种材料为SiO2；另一种材料为TiO2、Ta2O5、ZrO2中的一种或两种以上的混合物。
5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一光学薄膜层通过真空蒸镀或化学气相沉积方式形成于所述凹陷的内壁上。
6.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述半球形的凹陷通过蚀刻、硼砂、或者打磨方式形成。
7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括第二光学薄膜层，所述第二光学薄膜层设在所述光学透镜除所述出光面和所述第一光学薄膜层以外的位置。
8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：第二光学薄膜层为金属膜层，或由两种具有不同折射率的材料交替镀膜构成。
9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片的数量至少为一个。
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