[发明专利]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基座、位于所述基座上的LED芯片、位于所述LED芯片出光位置的光学薄膜层、以及位于所述光学薄膜层外侧的荧光体层，所述光学薄膜层采用两种具有不同折射率的材料交替镀膜构成，在所述LED芯片与所述光学薄膜层之间还设有可使LED芯片所发出的光线相对所述光学薄膜层的入射角减小的光路调整构件。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光路调整构件为反光杯。

3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述反光杯的纵截面呈抛物线状并由金属或塑胶材料制成，所述反光杯内壁上设有反光镀层。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光路调整构件为光学聚焦透镜或者光学聚焦透镜组。

5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：还包括一支架，所述支架一端与所述基座连接另一端与所述荧光体层连接，所述光学聚焦透镜或者光学聚焦透镜组通过所述支架中部定位。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：构成所述光学薄膜层的两种材料中，一种材料为SiO₂；另一种材料为TiO₂、Ta₂O₅、ZrO₂中的一种或两种以上的混合物。

7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述光学薄膜层通过真空蒸镀或化学气相沉积方式形成于所述荧光体层的内壁上。

8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：经所述光路调整构件调整后的光线相对所述光学薄膜层的入射角不大于45°。

9.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述入射角不大于30°

10.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片的数量至少为一个，波长范围为300nm～490nm。