[发明专利]压电/电致伸缩元件及其制造方法无效
| 申请号： | 201010104715.3 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101794859A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 大西孝生;梅田勇治;后藤直树 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/08 | 分类号： | H01L41/08;H01L41/047;H01L41/24 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电 伸缩 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种压电元件，其包括基板、固着于所述基板上的电极层以及固着于 所述电极层上的压电层，其中，所述电极层相对于所述基板的覆盖率为98％ 以下，
所述覆盖率为由电极层覆盖的部分的面积除以电极层的外轮廓的面积的 值。
2.根据权利要求1所述的压电元件，其中，所述电极层的厚度为5μm以 下。
3.一种压电元件的制造方法，其包括：
在基板上形成含有金属的成为电极层的第一层使得覆盖率为98％以下的 第一层形成工序，所述覆盖率为由电极层覆盖的部分的面积除以电极层的外轮 廓的面积的值；
在由所述第一层形成工序形成的第一层上形成含有压电材料的第二层的 第二层形成工序；
将其上形成了第一层和第二层的基板进行加热和烧成的烧成工序；以及
在烧成工序后冷却在其上形成了第一层和第二层的基板的冷却工序。
4.根据权利要求3的压电元件的制造方法，其中，所述第一层的厚度为 5μm以下。
5.一种电致伸缩元件，其包括基板、固着于所述基板上的电极层以及固 着于所述电极层上的电致伸缩层，其中，所述电极层相对于所述基板的覆盖率 为98％以下，
所述覆盖率为由电极层覆盖的部分的面积除以电极层的外轮廓的面积的 值。
6.根据权利要求5所述的电致伸缩元件，其中，所述电极层的厚度为5μm 以下。
7.一种电致伸缩元件的制造方法，其包括：
在基板上形成含有金属的成为电极层的第一层使得覆盖率为98％以下的 第一层形成工序，所述覆盖率为由电极层覆盖的部分的面积除以电极层的外轮 廓的面积的值；
在由所述第一层形成工序形成的第一层上形成含有电致伸缩材料的第二 层的第二层形成工序；
将其上形成了第一层和第二层的基板进行加热和烧成的烧成工序；以及
在烧成工序后冷却在其上形成了第一层和第二层的基板的冷却工序。
8.根据权利要求7的电致伸缩元件的制造方法，其中，所述第一层的厚 度为5μm以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010104715.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
