[发明专利]一种LED背光板集成封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种LED背光板集成封装结构，包括高导热基板(1)及高导热基板(1)上设置的反射层(6)，在所述设置有反射层(6)的高导热基板(1)上方自下而上依次设有导光扩散板(7)及棱镜板(8)，其特征在于：在所述高导热基板(1)上呈阵列分布有LED蓝光管芯(2)；在高导热基板(1)上涂焊膏，回流焊“固晶”，将LED蓝光管芯(2)固定在高导热基板(1)上，采用超声波压焊技术将LED蓝光管芯(2)和电路板连接；

所述导光扩散板(7)为高折射率的透光材料，其上分布有三角形、锥形、半圆型或棱锥形凹槽，该凹槽与呈阵列分布的LED蓝光管芯(2)相对应。

2.根据权利要求1所述的一种LED背光板集成封装结构，其特征在于：所述LED蓝光管芯(2)呈品字形、正方形、三角形、四边形、六边形或五角星的阵列分布，并在该LED蓝光管芯(2)阵列中预留调光调色点。

3.根据权利要求2所述的一种LED背光板集成封装结构，其特征在于：所述预留调光调色点为单独受控的管芯，该管芯在LED蓝光管芯(2)阵列中心。

4.根据权利要求2所述的一种LED背光板集成封装结构，其特征在于：所述调光调色点为红、绿、蓝、白或黄色管芯。

5.根据权利要求1所述的一种LED背光板集成封装结构，其特征在于：所述LED蓝光管芯(2)的周边涂覆有黄色光荧光粉和环氧树脂层(5)。

6.根据权利要求1所述的一种LED背光板集成封装结构，其特征在于：所述高折射率的透光材料为高透光的塑料或玻璃固体材料。

7.根据权利要求1所述的一种LED背光板集成封装结构，其特征在于：所述棱镜板(8)为一层或两层。

8.一种LED背光板集成封装方法，其特征在于：该封装方法包括：

1)在高导热的基板(1)上印刷电路，并涂上焊膏，用回流焊将LED蓝光管芯(2)阵列按照品字形、正方形、三角形、四边形、六边形或五角星的排列固定在高导热基板(1)材料上；

2)采用超声铝丝压焊的方法将LED蓝光管芯(2)用铝线焊接在印刷电路上；

3)在高导热基板(1)管芯阵列中预留的调光调色点，根据调试需要焊接受控管芯；

4)在高导热基板(1)上焊接好的LED蓝光管芯(2)周边涂覆黄色光荧光粉和环氧树脂层(5)；

5)在高导热基板(1)上镀反射层(6)；

6)在焊有LED蓝光管芯(2)的高导热基板(1)上固定导光扩散板(7)，所述导光扩散板(7)为高折射率的透光材料，其上分布有三角形、锥形、半圆型或棱锥形凹槽，该凹槽与LED蓝光管芯(2)阵列对应；

7)在导光扩散板(7)上固定棱镜板(8)，即完成LED背光板的集成封装。