[发明专利]一种微测辐射热计及其制备方法无效
申请号: | 201010104941.1 | 申请日: | 2010-02-03 |
公开(公告)号: | CN101774530A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 许向东;蒋亚东;周东;杨书兵;王志;王晓梅 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00;B82B3/00;G01J5/20 |
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地址: | 611731四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 辐射热 及其 制备 方法 | ||
1.一种微测辐射热计,包括微桥结构,其特征在于,该微桥结构中的热敏电阻材料和红外吸收材料层为碳纳米管-非晶硅复合膜,该碳纳米管-非晶硅复合膜是由一维碳纳米管和两维非晶硅薄膜复合而成;所述微桥结构为三层夹心结构:最底层是一层非晶氮化硅薄膜,作为微桥的支撑与绝缘材料;中间层是一层或者多层碳纳米管-非晶硅复合膜,其应力与底层氮化硅膜的性质相反,作为微测辐射热计的热敏感层和红外光吸收层;表层是一层非晶氮化硅薄膜,其应力与中间碳纳米管-非晶硅复合膜的性质相反,作为红外敏感薄膜的钝化层以及应力的调控层。
2.一种微测辐射热计的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
①清洗含有集成电路的单晶硅片衬底,利用反应器沉积一层非晶二氧化硅膜作为钝化层;
②在二氧化硅钝化层的表面,利用反应器沉积一层厚度为100~1000nm的金属铝,作为微桥的反射层;
③在上述金属铝的表面光刻出悬浮微桥的桥墩图形,刻蚀该金属铝层至下面的二氧化硅钝化层,形成微桥桥墩孔和金属铝孤岛;
④在上述金属铝孤岛的表面,旋涂一层厚度为1~4μm的光敏聚酰亚胺薄膜;
⑤对聚酰亚胺薄膜进行光刻处理,形成聚酰亚胺薄膜孤岛和悬浮微桥的桥墩孔,然后进行亚胺化处理;
⑥在聚酰亚胺薄膜孤岛和桥墩孔的表面,利用反应器沉积一层非晶氮化硅膜,厚度为10~1500nm,作为微桥的支撑与绝缘材料,然后,清洗吹干后,清洗衬底,吹干后备用,把事先制备好的碳纳米管放在烧杯当中,与有机溶剂混合,超声分散,然后,把分散液转移到清洁后的衬底的表面,使溶剂挥发,形成网状、互联的碳纳米管膜,把得到的衬底放入抽为真空的反应器中,用SiH4作为反应气体,利用反应器生长一层非晶硅膜,所生长的非晶硅分散在碳纳米管的表面、以及管与管的间隙当中,退火,形成碳纳米管-非晶硅复合膜结构,冷却至室温后,从反应器中取出,根据需要,依次重复碳纳米管分散、非晶硅沉积、和退火步骤,形成碳纳米管-非晶硅多层复合膜结构;
⑦利用反应器沉积一层厚度为10~500nm的金属,图形化,作为器件的电极;
⑧最后,利用反应器,在金属电极、以及碳纳米管-非晶硅复合膜的表面,沉积覆盖一层非晶氮化硅膜,厚度为10~1500nm,其应力与微桥中间的碳纳米管-非晶硅复合膜的相反,作为电极和光敏感薄膜的钝化层、以及器件应力的调控层;
⑨在上述复合薄膜的表面光刻出悬浮微桥结构图形,刻蚀该复合薄膜层至聚酰亚胺层,形成悬浮微桥的桥面、桥腿和桥墩图形;
⑩采用氧等离子体去除桥面及桥腿图形底部的聚酰亚胺薄膜,形成空腔,构成微测辐射热计。
3.一种微测辐射热计的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
①清洗含有集成电路的单晶硅片衬底,利用反应器沉积一层非晶二氧化硅膜作为钝化层;
②在二氧化硅钝化层的表面,利用反应器沉积一层厚度为100~1000nm的金属铝,作为微桥的反射层;
③在上述金属铝的表面光刻出悬浮微桥的桥墩图形,刻蚀该金属铝层至下面的二氧化硅钝化层,形成微桥桥墩孔和金属铝孤岛;
④在上述金属铝孤岛的表面,旋涂一层厚度为1~4μm的光敏聚酰亚胺薄膜;
⑤对聚酰亚胺薄膜进行光刻处理,形成聚酰亚胺薄膜孤岛和悬浮微桥的桥墩孔,然后进行亚胺化处理;
⑥在聚酰亚胺薄膜孤岛和桥墩孔的表面,利用反应器沉积一层非晶氮化硅膜,厚度为10~1500nm,作为微桥的支撑与绝缘材料,然后,清洗吹干后,利用化学气相沉积系统、或弧光放电系统、或激光沉积系统反应器中的一种,通过金属催化剂诱导,在清洁衬底的表面直接反应生长成网状、互联的碳纳米管膜,把得到的衬底放入抽为真空的反应器中,用SiH4作为反应气体,利用反应器生长一层非晶硅膜,所生长的非晶硅分散在碳纳米管的表面、以及管与管的间隙当中,退火,形成碳纳米管-非晶硅复合膜结构,冷却至室温后,从反应器中取出,根据需要,依次重复碳纳米管生长、非晶硅沉积、和退火步骤,形 成碳纳米管-非晶硅多层复合膜结构;
⑦利用反应器沉积一层厚度为10~500nm的金属,图形化,作为器件的电极;
⑧最后,利用反应器,在金属电极、以及碳纳米管-非晶硅复合膜的表面,沉积覆盖一层非晶氮化硅膜,厚度为10~1500nm,其应力与微桥中间的碳纳米管-非晶硅复合膜的相反,作为电极和光敏感薄膜的钝化层、以及器件应力的调控层;
⑨在上述复合薄膜的表面光刻出悬浮微桥结构图形,刻蚀该复合薄膜层至聚酰亚胺层,形成悬浮微桥的桥面、桥腿和桥墩图形;
⑩采用氧等离子体去除桥面及桥腿图形底部的聚酰亚胺薄膜,形成空腔,构成微测辐射热计。
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