[发明专利]印刷电路板组件无效

专利信息
申请号: 201010105565.8 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101854774A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 田中义朗;本间敏行;上栫秀明 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 组件
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板组件,该印刷电路板组件被构造并被布置成:使得在该印刷电路板组件上安装存储器模块,所述印刷电路板组件包括:

印刷电路板;

安装在所述印刷电路板上的至少两个连接器,所述连接器被构造成,使得将所述存储器模块连接到所述连接器上;

对所述连接器中的至少一个设置电磁波吸收片,

其中所述电磁波吸收片被安装成,覆盖所述一个连接器的与另一个连接器的侧表面相对的侧表面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其中将所述电磁波吸收片设置到所述连接器中的每一个上。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其中向所述电磁波吸收片的表面施加绝缘膜,并且将所述绝缘膜隔着所述电磁波吸收片施加到所述一个连接器的所述侧表面上。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件,其中所述绝缘膜具有从施加到所述一个连接器的所述侧表面的部分弯曲且与所述印刷电路板平行地延伸的部分,并且所述绝缘膜被布置成:当所述存储器模块中的一个连接到所述一个连接器时所述绝缘膜覆盖所述存储器模块中的所述一个。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其中通过压敏粘合剂将所述电磁波吸收片施加到所述一个连接器的所述侧表面上。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其中在平行地安装的所述连接器之间的所述印刷电路板上安装有电子电路部件。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件,其中所述电子电路部件是连接到用于向所述存储器模块供电的电源线的稳压器电路的部件。

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