[发明专利]用于覆铜板生产的树脂溶液无效
申请号: | 201010106019.6 | 申请日: | 2010-02-02 |
公开(公告)号: | CN101812215A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 方建军;陈煜昕 | 申请(专利权)人: | 方建军 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K13/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/26 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 王桂名 |
地址: | 311300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 铜板 生产 树脂 溶液 | ||
(一)技术领域
本发明涉及一种用于覆铜板生产的树脂溶液。
(二)背景技术
覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘,所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。
覆铜板通常是由树脂、增强材料(如玻璃纤维布、玻璃纤维纸、纤维纸等)、铜箔三大类材料构成。它的基本制造流程是:首先把高分子树脂稀释在特定溶剂中,加入适量固化剂、促进剂制成树脂溶液;然后通过浸胶槽和上胶机把树脂涂覆浸润在增强材料上,在高温下使树脂呈半固化(未完全交联)状态,制成半固化片;然后切片、叠片、敷层、配板、压制、拆板、剪板等工序把半固化片和铜箔压合在一起即得到覆铜板。
现有技术中生产覆铜板的树脂溶液为达到阻燃要求,多采用含溴环氧树脂,但使用卤系阻燃剂,人们发现它存在严重的问题:它会严重降低被阻燃基材的抗紫外线稳定性,燃烧时产生较多的烟、腐蚀性气体和有毒气体。这与它的阻燃剂机理有关,卤系阻燃剂在受热分解时产生卤化氢,卤化氢消耗高分子降解产生的自由基,延缓或中断燃烧的链反应,且卤化氢是一种难燃气体,密度比空气大,在高分子材料表面形成屏障,降低可燃气体的浓度,但发烟量较大、卤化氢有腐蚀性造成了二次危害。另外人们发现多溴二苯醚及其阻燃的高聚物的热裂解和燃烧产物中含有有毒致癌物多溴代二苯并二恶烷及多溴代二苯并呋喃。
另外,现有的树脂溶液由于未添加合适的填料,树脂膨胀系数大于玻璃布和铜箔,而由于玻璃布膨胀系数大于铜箔,从而覆铜板在高温下容易发翘,影响正常使用。
(三)发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种树脂溶液,该树脂溶液可用于生产阻燃、整体性能优秀的覆铜板。
一种用于覆铜板生产的树脂溶液,由下述重量份数的组分组成:
含磷环氧树脂 100份;
酚醛树脂固化剂 6~8份;
溶剂 20~40份;
二氧化硅 5~15份;
氢氧化铝 2.0~5.0份;
氢氧化镁 2.0~5.0份;
改性碳酸钡 1.0~1.5份。
优选地,所述用于覆铜板生产的树脂溶液由下述重量份数的组分组成:
含磷环氧树脂 100份;
酚醛树脂固化剂 7份;
溶剂 30份;
二氧化硅 10份;
氢氧化铝 30份;
氢氧化镁 3.0份;
改性碳酸钡 1.2份。
优选地,所述的溶剂为丁酮。
本发明的含磷环氧树脂可通过商业途径获得。二氧化硅用于提高树脂的硬度和抗磨损能力,氢氧化铝和氢氧化镁用于提高阻燃性能,改性碳酸钡用于改善电气绝缘性。因该些填料的膨胀系数低,故加入树脂溶液后可降低树脂溶液的膨胀系数,从而使生产出的覆铜板不易变形和弯曲。
本发明的有益效果在于:
(1)、本发明采用含磷环氧树脂,制成的覆铜板适用于无铅焊料,可替代现有技术中的含溴环氧树脂,既满足了阻燃要求,又消除了环保问题;
(2)、采用多组分复配填料,使得由本发明树脂溶液生成出的覆铜板硬度好、电气绝缘性好、高温下不易变形,整体性能优秀。
(四)具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明,但本发明的保护范围并不限于此。
实施例1
一种用于覆铜板生产的树脂溶液,由下述重量份数的组分组成:
含磷环氧树脂 100份;
酚醛树脂固化剂 7份;
溶剂 35份;
二氧化硅 12份;
氢氧化铝 3.5份;
氢氧化镁 3.0份;
改性碳酸钡 1.2份。
实施例2
含磷环氧树脂 100份;
酚醛树脂固化剂 7份;
溶剂 30份;
二氧化硅 10份;
氢氧化铝 30份;
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