[发明专利]用于制造光学元件的装置和方法、光学元件和成像装置无效

专利信息
申请号: 201010106304.8 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN101791836A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 安藤正树 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: B29C43/18 分类号: B29C43/18;B29C43/36;G02B1/10;B29L11/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 光学 元件 装置 方法 成像
【权利要求书】:

1.一种用于制造光学元件的装置,包括:

挠性模具,其具有转印预定形状的转印部分并且具有可变曲率;

模具保持机构,其保持所述模具;

元件保持机构,其保持具有凸形或凹形曲面的光学元件,所述曲面作为 被转印表面,所述模具的转印部分的形状被转印到所述被转印表面;

曲率改变机构,其根据所述光学元件的被转印表面的曲率改变所述模具 的曲率;以及

移动机构,其在所述模具的转印部分移动远离或靠近所述光学元件的被 转印表面的方向上移动被所述模具保持机构保持的所述模具和被所述元件 保持机构保持的所述光学元件中的至少一个,

其中,密闭空间形成在所述模具和所述模具保持机构之间,并且

其中,曲率改变机构形成为通过改变所述密闭空间中的压力来改变所述 模具的转印部分的曲率。

2.如权利要求1所述的装置,

其中,所述光学元件的被转印表面形成为凹形,并且

其中,在所述模具的转印部分与所述光学元件的被转印表面接触以将所 述转印部分的形状转印到所述被转印表面之前的状态下,所述转印部分的曲 率设定为大于所述被转印表面的曲率。

3.如权利要求1所述的装置,

其中,所述光学元件的被转印表面形成为凸形,并且

其中,在所述模具的转印部分与所述光学元件的被转印表面接触以将所 述转印部分的形状转印到所述被转印表面之前的状态下,所述转印部分的曲 率设定为小于所述被转印表面的曲率。

4.如权利要求2所述的装置,其中,所述模具的转印部分接触或移近 所述光学元件的被转印表面,并且所述模具的转印部分的中心对齐所述光学 元件的被转印表面的中心。

5.如权利要求3所述的装置,其中,所述模具的转印部分接触或移近 所述光学元件的被转印表面,并且所述模具的转印部分的中心对齐所述光学 元件的被转印表面的中心。

6.如权利要求4所述的装置,其中,在所述模具的转印部分的中心对 齐所述光学元件的被转印表面的中心的情况下,所述模具和所述光学元件移 近彼此,并且所述模具的转印部分被向下压靠在所述光学元件的被转印表面 上,以逐渐改变所述转印部分的曲率并将所述转印部分的形状转印到所述被 转印表面。

7.如权利要求5所述的装置,其中,在所述模具的转印部分的中心对 齐所述光学元件的被转印表面的中心的情况下,所述模具和所述光学元件移 近彼此,并且所述模具的转印部分被向下压靠在所述光学元件的被转印表面 上,以逐渐改变所述转印部分的曲率并将所述转印部分的形状转印到所述被 转印表面。

8.一种制造光学元件的方法,包括以下步骤:

形成挠性模具,该挠性模具具有转印预定形状的转印部分并且具有可变 曲率;

布置被模具保持机构保持的所述模具以使其转印部分面向被转印表面, 所述被转印表面形成为被元件保持机构保持的光学元件的凸形和凹形曲面;

通过曲率改变机构来根据所述光学元件的被转印表面的曲率改变所述 模具的曲率;

通过移动机构来在所述转印部分和所述被转印表面彼此移近的方向上 移动所述模具和所述光学元件中的至少一个;并且

通过将所述模具的转印部分向下压靠在所述光学元件的被转印表面上, 来将所述转印部分的形状转印到所述被转印表面,

其中,密闭空间形成在所述模具和所述模具保持机构之间,并且

其中,曲率改变机构形成为通过改变所述密闭空间中的压力来改变所述 模具的转印部分的曲率。

9.一种光学元件,包括:

用作被转印表面的凸形或凹形曲面,

其中,通过使用具有转印预定形状的转印部分和可变曲率的挠性模具, 来将所述模具的转印部分的形状转印到所述被转印表面,

其中,密闭空间形成在所述模具和保持该模具的模具保持机构之间,并 且

其中,通过改变所述密闭空间中的压力来改变所述模具的转印部分的曲 率。

10.一种成像装置,包括:一种光学元件,该光学元件具有作为被转印 表面的凸形或凹形曲面,

其中,通过使用具有转印预定形状的转印部分和可变曲率的挠性模具, 来将所述模具的转印部分的形状转印到所述被转印表面,

其中,密闭空间形成在所述模具和保持该模具的模具保持机构之间,并 且

其中,通过改变所述密闭空间中的压力来改变所述模具的转印部分的曲 率。

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