[发明专利]半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其包括：

支持体、

设置在所述支持体的表面且具有含银金属的金属部件、

载置在所述支持体上的发光元件、

使所述金属部件与所述发光元件导通的导电性细丝、

设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、和

覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件、

填充在被所述光反射树脂围住的区域内且覆盖所述发光元件的密封部 件；

其中，所述绝缘部件被设置为与所述发光元件的侧面相接，

进而，所述绝缘部件与所述密封部件由不同的物质形成。

2.一种发光装置，其包括：

支持体、

设置在所述支持体的表面且具有含银金属的金属部件、

载置在所述支持体上的发光元件、

使所述金属部件与所述发光元件导通的导电性细丝、

设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、和

覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件；

其特征在于：

所述绝缘部件被设置为与所述发光元件的侧面相接，

所述支持体具有凹部，该凹部具有底面和侧面；

所述凹部具有：

载置所述发光元件的第1凹部、

在该第1凹部内、且在比所述第1凹部低的位置具有底面的第2凹部；

所述光反射树脂被设置在所述第2凹部内的金属部件上。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：

用所述绝缘部件覆盖所述第2凹部的与所述第1凹部相连的侧面。

4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：

所述光反射树脂从所述第2凹部向上方延伸，一直延长到比所述第1 凹部高的位置。

5.一种发光装置，其包括：

支持体、

设置在所述支持体的表面且具有含银金属的金属部件、

载置在所述支持体上的发光元件、

使所述金属部件与所述发光元件导通的导电性细丝、

设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、和

覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件、

填充在被所述光反射树脂围住的区域内且覆盖所述发光元件的密封部 件；

其中，所述绝缘部件连续地设置到所述金属部件的表面和所述发光元 件的上表面，

进而，所述绝缘部件与所述密封部件由不同的物质形成。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于：

所述绝缘部件被设置为夹在所述金属部件与所述光反射树脂之间，且 该绝缘部件连续到所述发光元件的上表面。

7.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于：

所述绝缘部件被设置在所述光反射树脂的表面，且该绝缘部件连续到 所述发光元件的上表面。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述绝缘部件被设置为从所述发光元件的上表面开始相连地覆盖所述 导电性细丝的表面。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述绝缘部件覆盖所述支持体的整个上表面。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

进而在所述支持体的上表面具备密封部件，用于密封所述发光元件、 导电性细丝的整面、及所述绝缘部件的至少一部分。

11.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述绝缘部件具有透光性。

12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述绝缘部件是无机化合物。

13.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述绝缘部件是SiO₂。