[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效
申请号: | 201010107021.5 | 申请日: | 2010-01-29 |
公开(公告)号: | CN102054596A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 竹谷豊;狭场善昭;坂牧亮;伊藤忠仁 | 申请(专利权)人: | 太阳电子工业株式会社 |
主分类号: | H01G9/08 | 分类号: | H01G9/08;H01G9/004;H01G9/15 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种固体电解电容器,包括:
电容器元件,包括
阳极部件,具有阀作用,
阴极层,通过电介质部件覆盖该阳极部件,以及
阳极布线,被装配在该阳极部件一端的端子引出面处;
阳极端,被接合至该阳极布线;
阴极端,与该阴极层导通;
保护层,由树脂制成,该保护层覆盖该电容器元件的部分或全部;以及
封装部件,由硬于该保护层的树脂制成,该封装部件包覆带有该保护层和该阳极布线的该电容器元件以形成封装,
其中
该保护层的线性膨胀系数大于该封装部件的线性膨胀系数,以及
在该端子引出面和与该端子引出面相对的该封装部件的外表面之间测得的该封装部件的质量对该封装部件和该保护层的总质量的质量比是50%或以上。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中在该端子引出面和与该端子引出面相对的该封装部件的外表面之间未设置该保护层。
3.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中该保护层的动态粘弹性为200MPa或更小。
4.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中在硬度计A上测得的该保护层的硬度为90度或更小。
5.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中该阳极部件的主要成分包括铌或铌的氧化物。
6.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中该阴极层由有机导电聚合物形成。
7.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中相对于在与该端子引出面相对的该电容器元件的端面和与该端面相对的该封装部件的外表面之间的该保护层和该封装部件的体积,在该端子引出面和与该端子引出面相对的该封装部件的外表面之间的该保护层和该封装部件的体积是前者的1.4倍或更多。
8.一种固体电解电容器的制造方法,包括以下步骤:
形成具有阳极部件、阴极层和阳极布线的电容器元件,其中该阳极部件具有阀作用,该阴极层经由电介质部件覆盖阳极部件,以及该阳极布线被装配在该阳极部件一端的端子引出面处;
将阳极端接合至该阳极布线;
使阴极端与该阴极层导通;
形成覆盖该电容器元件的部分或全部的保护层,其中该保护层由树脂制成;以及
形成封装部件,使得该封装部件包覆带有该保护层和该阳极布线的该电容器元件以形成封装,其中该封装部件由硬于该保护层的树脂制成,
其中
该保护层的线性膨胀系数大于该封装部件的线性膨胀系数,以及
在该端子引出面和与该端子引出面相对的该封装部件的外表面之间的该封装部件的质量对该封装部件和该保护层的总质量的质量比是50%或以上。
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