[发明专利]一种轻型高精度复合材料框架的实现方法有效

专利信息
申请号: 201010108590.1 申请日: 2010-02-10
公开(公告)号: CN102145752A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 姚骏;吴远波;杜胜;孙永岩 申请(专利权)人: 上海卫星工程研究所
主分类号: B64G1/00 分类号: B64G1/00;B29C70/30
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 金家山
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 轻型 高精度 复合材料 框架 实现 方法
【权利要求书】:

1.一种轻型高精度的复合材料框架的实现方法,其特征在于:所述装置主要由复合材料的矩形截面杆件[1]、接头[2]、接头垫片[3]、接头衬套[4]、杆内埋件[5]组成;整个结构由一定数量的矩形截面杆件[1]和接头[2]组成框架主体;矩形截面杆件[1]内胶接有杆内埋件[5],接头[2]外表面胶接接头垫片[3]、内部胶接接头衬套[4];

所述的框架采用J133常温固化胶进行胶接装配;装配时接头安装孔的孔位由工装上的定位孔和定位销钉保证;接头底面的平面度由平台和工装保证,同时通过预装配控制装配应力,从而减小产品在胶接装配环节脱离工装后的变形;胶接完成后对接头垫片[3]、接头衬套[4]进行后加工,满足载荷安装的位置度、平面度等精度要求。

2.按照权利要求1所述的一种轻型高精度的复合材料框架的实现方法,其特征在于:所述的矩形截面杆件[1]为碳/环氧复合材料,增强材料为M55J-6K碳纤维,基体材料为环氧Ag80树脂基体,铺层为0°2/±45°/0°5/±45°;壁厚为1.5mm;采用铺层/缠绕法整体成型,模具为阴阳模,0°层采用无纬胶布铺层,±45°层采用缠绕法成型,固化采用真空袋-热压罐法。

3.按照权利要求1或2所述的一种轻型高精度的复合材料框架的实现方法,其特征在于:所述的接头[2]含有矩形榫头,榫头数量2~3个;采用碳/环氧复合材料,增强材料为T700S-12K碳纤维,基体材料为环氧Ag80树脂基体;本体壁厚为4mm~5mm,榫头长度20mm~30mm,壁厚为1.5mm;采用手工铺层-模压法成型,在铺层时预压,确保制品的密实;模具采用斜块结构,以实现对制品的侧向加压;接头毛坯成型后用数显铣床加工接头的榫头、定位孔、安装孔及与垫片的胶接面。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海卫星工程研究所,未经上海卫星工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010108590.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top