[发明专利]一种光控碳化硅光电导开关无效
申请号: | 201010108982.8 | 申请日: | 2010-02-11 |
公开(公告)号: | CN102157597A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 黄维;常少辉;陈之战;施尔畏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | H01L31/09 | 分类号: | H01L31/09;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 彭茜茜;白益华 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光控 碳化硅 电导 开关 | ||
1.一种光控碳化硅(SiC)光电导开关,其特征在于,包括如下部件:
-光电导晶片,所述光电导晶片为碳化硅晶片,具有以下抛光良好的晶面,且其中各个面的偏角范围不超过10度:
至少一个(1100)m面;
至少两个(1120)a面;
其中(1100)m面或(1120)a面是与激发光源光学连接的朝光面,以及
-与所述(1120)a面或(1100)m面电学连接的电极,且
当所述(1100)m面作为朝光面时,所述电极与所述(1120)a面电学连接;
当所述(1120)a面作为朝光面时,所述电极与所述(1100)m面电学连接,此时所述光电导晶片具有至少一个1120a面,至少两个(1100)m面。
2.按权利要求1所述的光电导开关,其特征在于,所述碳化硅晶片为长方体片状结构。
3.按权利要求2所述的光电导开关,其特征在于,所述碳化硅晶片的长方体片状结构包括:
朝光面和背光面为(1100)m面、四个侧面分别为(1120)a面和(0001)c面,其中各个面的偏角范围不超过10度;
更优选地,所述碳化硅晶片为长方体状的方形薄片,厚度为0.1mm~5mm,也即所述(1120)a面和(0001)c面的高度为0.1mm~5mm。
4.按权利要求2所述的光电导开关,其特征在于,所述长方体片状结构包括:
朝光面为(1120)a面、四个侧面分别为(1100)m面和(0001)c面;背光面为(1100)m面,其中各个面的偏角范围不超过10度。
5.按权利要求2所述的光电导开关,其特征在于,所述长方体片状结构的长度l、宽度w、高度h的比例为:30~20∶10~2∶1。
6.按权利要求1所述的光电导开关,其特征在于,所述电极由单质金属和保护金属组成,所述单质金属选自Ta、Ti、W、Cr、Co、Zn、或Al,所述保护金属选自Al、Cu、Au或其组合。
7.按权利要求1所述的光电导开关,其特征在于,所述碳化硅晶片和电极之间沉积有半导体薄膜。
8.按权利要求1所述的光电导开关,其特征在于,所述激发光源选自紫外光(波长为200nm~380nm)、绿色光源(波长为520nm~550nm)或红色光源(波长为650nm~1100nm)。
9.按权利要求1所述的光电导开关,其特征在于碳化硅晶片选自4H或6H晶型的碳化硅晶片。
10.按权利要求1所述的光电导开关,其特征在于,所述开关的耐压值范围为10kV~50kV,峰值电流范围为100A~3000A。
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