[发明专利]一种多层印刷电路板加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板加工工艺，尤其设计一种多层印刷电路板加工工艺。

背景技术

目前的多层印刷电路板加工工艺，对覆铜板制作图形，压合，然后铣除边框。的工艺主要有两种：

一种是“流胶点拼板边框”，另一种是“大铜皮拼板边框”。

如图1所示流胶点拼板边框是在覆铜板的设计图形1之外，将除线路图形外的覆铜面制作成一个个圆形覆铜点21也称“流胶点”，圆形覆铜点21之外的铜皮蚀刻去除，裸露基板。使用流胶点边框，有利于避免边框对板内图形的收缩影响，且流胶点保留少许残铜的作用在于减少多层板压合过程半固化片填胶需求，有利于提高可靠性。但由于在覆铜板加工过程中，基板与铜皮的材料收缩率等应力参数不一致，导致覆铜板的铜皮与基板之间产生应力。通常基板的收缩或膨胀系数比较大，铜皮相对比较稳定，单一的流胶点拼板边框会因为残铜率低，独立分离设计的流胶点边框收缩膨胀程度较大，从而导致内部的线路图形1受到流胶点边框收缩的压力或膨胀的拉力而导致大错位，即各层覆铜板膨胀或收缩的比例有可能不同，这样就影响了压合过程中各层之间的对位，所以流胶点边框各层之间对位精度低。

大铜皮拼板边框则是在线路图形1外的覆铜板上保留铜皮4，或将铜皮4简单分隔为几个大块的铜皮，其覆铜率很高，所以采用“大铜皮拼板边框”的覆铜板外部边框比较稳定，在压合时，各层之间对位精度高，但是在压合后，铣除部分边框后，线路板外围仍然需要余下部分边框用于后续工序，例如制作导通孔、外层图形、制作阻焊层等，如果采用大铜皮边框，此时内部有效图形部分线路板仍然被外部稳定的大铜皮边框所牵制，所以其大小虽没有变化，但边框与内部线路图形1之间应力很大，诱导板内线路图形1产生反方向应力。当所有工序完成后，我们铣除剩余的边框时，原有边框对内部图形的牵制或限制一旦去除，包含内部图形的线路板立刻由于之前存在的内部应力收缩或膨胀，导致最终成品的大小与原先设计不符合。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种形变程度低，对位精度高的多层印刷电路板加工工艺。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种多层印刷电路板加工工艺，包括以下步骤：

1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形，所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成，由覆铜板的中心区域向外依次为：线路图形、边框图形I、边框图形II；边框图形I的残铜率小于边框图形II的残铜率；

2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘；

3)制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；

4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。

其中，技术方案优选为，所述边框图形I残铜率为34.9％～57.7％，边框I的宽度为5mm～10mm，边框图形II残铜率为69.4％～92.4％；

其中，技术方案优选为，所述边框图形I结构为圆形的覆铜点，圆形的覆铜点之间为裸露的基板；所述边框图形II结构为菱形的覆铜块，菱形的覆铜块之间为裸露的基板。

其中，技术方案优选为，圆形的覆铜点之间间隔为0.5mm～1mm，圆形的覆铜点直径为2mm～3mm；菱形的覆铜块边长为15mm～50mm，菱形的覆铜块之间间隔2mm～3mm。

其中，技术方案优选为，所述印刷电路板加工工艺中覆铜板上设有定位孔，所述定位孔位于边框图形II的菱形的覆铜块中。

其中，技术方案优选为，所述印刷电路板加工工艺中覆铜板上设有定位孔，所述定位孔位于边框图形中覆有铜块的区域中。

其中，技术方案优选为，在步骤2)与步骤3)之间还包括以下步骤：

铣掉边框图形II后用X-RAY测量内层覆铜板收缩比例，根据覆铜板的收缩比例与客户要求的设计尺寸值做对比，调整后续工序的钻孔位置和后续工序的对位比例。

本发明所述的残铜率定义为：残铜率＝100％×板面区域中覆有铜面的面积/板面区域的总面积。

采用本发明的加工工艺，由于所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成。外部的边框图形II残铜率高，铜的涨缩比基材要小得多，故在大面积铜皮的牵制下边框图形II相对稳定性较高，这样的内层芯板在进行多层压合过程中，尽管承受20～220℃的高温和0～500PSI的压力，该温度和压力下板材也出现热膨胀，在不同方向产生由于热引起应力，但因为边框图形II残铜率高，铜的热膨胀系数小，外层边框受热后的涨缩很小且稳定性高，从而限制了内层图形的形变，故而能保持整板的高对位精度。克服了流胶点边框层压过程中对位不精确的问题。