[发明专利]多芯片植球装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种SMT贴装技术，特别是涉及一种SMT芯片植球装置及其方法。

背景技术

在SMT(space mounting technology，表面贴装技术)作业生产中，当出现不良BGA芯片时，为降低成本，需要有专业的维修人员对更换下来的不良BGA芯片进行植球回收再利用，现有的做法是针对各种BGA芯片，重新开刻与之相对应的钢网片，再对每一个BGA芯片进行重新植球处理。

结合以上情况，目前此问题对工厂SMT产生的影响如下。

一、各种BGA芯片需要开、刻相对应的钢网片，加工成本高。

二、需要多个维修人员长时间进行一个一个植球回收工作，效率低下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了克服现有的BGA芯片在重新植球回收利用时存在生产效率低，人力成本大的缺陷，提供一种降低人力成本，提高生产效率的SMT芯片植球装置。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多芯片植球装置，其特点在于，其包括：一印刷托盘，该印刷托盘上间隔设有多个芯片放置区，一置于该印刷托盘上部的印刷网板。

其中，该芯片为BGA芯片。

其中，该芯片放置区为多种与该BGA芯片形状大小相应的开口。

一种如上所述的多芯片植球装置的植球方法，其特点在于，其包括以下步骤：

S₁、将上述的多种芯片嵌设在该印刷托盘的相应芯片放置区内；

S₂、将该印刷托盘放置在该印刷网板下；及

S₃、通过一印刷机印刷。

本发明的积极进步效果在于：采用本发明的装置及方法，作业成本低，且作业高效，可以解决钢网/人力成本过高，生产效率不高，人力投入大，生产效率低的问题。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的印刷托盘结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

如图1所示，为了BGA芯片在重新植球回收利用时，降低成本，减少人力，提高生产效率，本发明提供一种多芯片植球装置，具体包括一印刷托盘2，该印刷托盘2上设有多个BGA芯片放置区，一印刷网板(图中未示出)三部分。多个芯片放置区为设在印刷托盘2上的多个相应的开口。各种型号的BGA芯片1嵌设在相应大小的芯片放置区内，将印刷托盘2放置在印刷网板下，由印刷机进行机器印刷。

现以SMT芯片植球为例说明本发明的植球装置的植球方法如下：

将各种BGA芯片1放在BGA芯片放置区内，BGA放置区是位于印刷托盘2上的各种形状的开口，各BGA放置区的形状与各种BGA芯片外形大小相应。将印刷托盘2放置于芯片印刷网板的底部。通过SMT印刷机进行机器印刷。在大范围芯片植球情况下，采用本发明，可以有效地解决降低单个钢网开刻成本，减少人力，提高生产效率问题，避免由于单个钢网开刻成本增加，人力投入过大现象。

本发明中的SMT印刷机进行机器印刷部分及BGA芯片部分为现有技术，在此不作赘述。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。