[发明专利]用于化学机械研磨机台的制造程序控制方法及其控制系统有效

专利信息
申请号: 201010110196.1 申请日: 2010-02-11
公开(公告)号: CN102152237A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 江志琴 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B49/00 分类号: B24B49/00;B24B49/16
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 化学 机械 研磨 机台 制造 程序控制 方法 及其 控制系统
【权利要求书】:

1.一种用于化学机械研磨机台的制造程序控制方法,包括:

利用测量装置获取控片的边缘研磨速率和中心研磨速率,并将所述控片的边缘研磨速率和中心研磨速率传输至机台自动化系统;

所述机台自动化系统计算所述控片的边缘研磨速率与中心研磨速率的差值,并将差值传输至菜单查找系统,所述菜单查找系统内存储有多个制造程序;

所述菜单查找系统根据所述差值查找出最佳制造程序,并将所述最佳制造程序传输至所述化学机械研磨机台。

2.如权利要求1所述的化学机械研磨机台的制造程序控制方法,其特征在于,所述多个制造程序中的每个制造程序包括研磨头转速、研磨垫转速以及操作压力。

3.如权利要求2所述的化学机械研磨机台的制造程序控制方法,其特征在于,所述多个制造程序的操作压力各不相同。

4.如权利要求1或3所述的化学机械研磨机台的制造程序控制方法,其特征在于,所述化学机械研磨机台包括保持环,所述保持环的使用时间越长,所述控片的边缘研磨速率越高。

5.一种化学机械研磨机台制造程序控制系统,包括:

化学机械研磨机台;

测量装置,其用于获取控片的边缘研磨速率和中心研磨速率;

机台自动化系统,其用于计算控片的边缘研磨速率与中心研磨速率的差值;

菜单查找系统,其存储有多个制造程序,其根据所述差值查找出最佳制造程序,并将所述最佳制造程序传输至所述化学机械研磨机台。

6.如权利要求5所述的化学机械研磨机台制造程序控制系统,其特征在于,所述多个制造程序中每个制造程序包括研磨头转速、研磨垫转速以及操作压力。

7.如权利要求6所述的化学机械研磨机台制造程序控制系统,其特征在于,所述多个制造程序的操作压力各不相同。

8.如权利要求5或7所述的化学机械研磨机台制造程序控制系统,其特征在于,所述化学机械研磨机台包括保持环,所述保持环的使用时间越长,所述控片的边缘研磨速率越高。

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