[发明专利]一种硅片预对准装置及预对准方法

权利要求书

1.一种硅片预对准装置，用于实现硅片的定心和硅片缺口的定向，包括机械视觉系统、旋转台以及机械手，其特征在于：

机械视觉系统：用于对硅片圆周边缘进行扫描采样，拟合出硅片的型心，以及对硅片的缺口进行粗定位及细采样，拟合出缺口的中心位置；

旋转台：用于承载硅片，且旋转台将硅片的缺口旋转到指定位置，在所述指定位置处，硅片的型心与缺口的中心位置的连线平行于X轴正方向，此时硅片的型心到旋转台的型心的偏移量分别为Δx，Δy；且进一步使旋转台沿Y向移动，以补偿上述偏移量Δy；

机械手：用于抓取硅片沿X向移动，以补偿上述偏移量Δx。

2.如权利要求1所述的硅片预对准装置，其特征在于，所述旋转台安装在一个可沿Y向移动的平台上，并且所述旋转台本身可绕Z轴旋转以及沿Z向运动。

3.如权利要求1所述的硅片预对准装置，其特征在于，所述机械手安装在一X向直线导轨上，在所述直线导轨上移动。

4.一种利用如权利要求1至3中任一项所述的硅片预对准装置的硅片预对准方法，其特征在于，包括以下步骤：

机械视觉系统对硅片圆周边缘进行扫描采样，拟合出硅片的型心；

机械视觉系统对硅片缺口进行粗定位及细采样，拟合出缺口的中心位置；

旋转台将缺口旋转到指定位置，在所述指定位置处，硅片型心与缺口中心的连线平行于X轴正方向，此时硅片型心到旋转台型心的偏移量为Δx，Δy；

旋转台沿Y向移动，补偿偏移量Δy；

机械手抓取硅片沿X向移动，补偿偏移量Δx。