[发明专利]脆性材料基板的断开装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种脆性材料基板的断开装置，特别是一种用于分断形成有分断槽的玻 璃板等脆性材料基板的脆性材料基板的断开装置。

背景技术

当分断玻璃板等脆性材料基板时，通常是通过利用由超硬合金或烧结金刚石所形成 的刻划轮、或者前端具有金刚石片(diamond chip)的玻璃切割工具在玻璃板上形成分 断槽(刻划线)后，使其两侧弯曲来进行分断。特别是在使大型玻璃板弯曲时，例如可 使用如专利文献1或者专利文献2中所揭示的断开装置。

专利文献1中所揭示的装置是将第一产品平台以及第二产品平台以其边缘部具有一 定角度的方式配置在刻划平台(scribe table)以及偏斜平台上。并且，将两面已被刻划 的玻璃板载置在平台上，并利用第一夹棒与第二夹棒按压玻璃板而加以固定。当在这种 状态下使第二产品平台转动时，以夹棒作为按压点，剪切力与拉伸力将作用于玻璃板的 刻划线上，从而将玻璃板分断成左右两块。

并且，专利文献2中所揭示的装置是通过沿着分断槽按压断开棒，而将玻璃板分断 成左右两块。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本再公表专利2003/002471号公报

[专利文献2]日本专利特开平7-276174号公报

发明内容

在专利文献1中，如上所述，用于分断玻璃板的先前的断开装置包含刻划平台以及 偏斜平台，并且包含用于保持玻璃板的夹棒等的机构。而且，如果仅单纯地使偏斜平台 偏斜，则在玻璃板的分断面会产生擦伤，因此必须使另一个平台滑动、或者挪动偏斜平 台的转动支点。

由以上所述可知，先前的断开装置存在如下问题：不仅构造体型大，而且需要复杂 的机构，从而无法廉价地构成。

另外，在专利文献2中，难以沿着分断槽对断开棒施加均等的负荷，从而容易产生 分断不良。

本发明的课题在于实现一种小型且廉价的用于分断玻璃板等脆性材料基板的装置。

技术方案1的脆性材料基板的断开装置是用于将形成有分断槽的脆性材料基板沿着 分断槽加以分断的装置，其包括基台以及一对钳子(pliers)。一对钳子被基台所支撑， 用于握持形成有分断槽的脆性材料基板的分断槽的两端部，并使分断负荷作用于分断槽 的两端，从而分断脆性材料基板。

此处，在本发明中，所谓分断槽，是指包含利用通常用于刻划脆性材料基板的刻划 轮以及由激光等的照射所产生的热应力而形成的刻划线、通过使用磨石的切割加工而形 成的分断用切槽在内，成为用于通过分断而使脆性材料基板分离的引导线(guideline) 的槽。

另外，在本发明中，所谓分断，是指用于沿着形成于脆性材料的主表面上的刻划线 或切槽分离脆性材料基板的加工步骤。

此外，在本发明中，所谓脆性材料基板，包括建材用玻璃、汽车用窗玻璃、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)等的玻璃电路基板、烧结材料的陶瓷、单晶硅、半导体晶 片、陶瓷基板、蓝宝石基板、石材等。

在所述装置中，是通过利用一对钳子握持形成有分断槽的玻璃板等脆性材料基板， 并使分断负荷进行作用，来分断脆性材料基板。更详细而言，在所述装置中，是将形成 有分断槽的脆性材料基板的分断槽的两端分别用钳子加以握持。而且，利用钳子支撑脆 性材料基板的一面，并且对另一面施加按压力。通过所述按压力使脆性材料基板弯曲， 从分断槽的两端产生裂缝而分断所述脆性材料基板。

在这种装置中，不需要像先前装置那样使平台偏斜等的复杂的构成以及机构，而只 要设置一对钳子即可，构成变得简单。因此，可实现廉价的装置。

技术方案2的脆性材料基板的断开装置如技术方案1的装置，其中一对钳子可在与 脆性材料基板的分断槽形成的方向正交的方向上相对于脆性材料基板相对地移动。

当分断大型脆性材料基板时，有时会在一块基板上形成多条分断槽。因此，在所述 装置中，可使一对钳子相对于脆性材料基板在与分断槽正交的方向上相对地移动。因此， 即使在形成有多条分断槽时，也可以利用一对钳子使分断负荷依次作用于各分断槽来进 行分断。

技术方案3的脆性材料基板的断开装置如技术方案1或2的装置，其中一对钳子可 在脆性材料基板的分断槽形成的方向上移动。