[发明专利]封装载板结构及其实现方法

权利要求书

1.一种封装载板结构，包括载板基体(1)、载板钝化层(2)、线路层(3)、载板上保护层(4)和载板凸块(6)，其特征在于：所述载板钝化层(2)覆盖于载板基体(1)上下表面及贯穿孔内壁；所述线路层(3)选择性的覆盖于载板钝化层(2)上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝化层(2)上下表面局部区域露出线路层(3)；所述载板上保护层(4)选择性的覆盖于线路层(3)上表面及载板钝化层(2)表面露出线路层(3)上表面的区域，而线路层(3)上表面局部区域露出载板上保护层(4)；所述载板凸块(6)设置于线路层(3)下表面。

2.根据权利要求1所述的一种封装载板结构，其特征在于：在所述线路层(3)下表面及载板钝化层(2)表面露出线路层(3)下表面的区域，覆盖有载板下保护层(5)，而线路层(3)下表面局部区域露出所述载板下保护层(5)；所述载板凸块(6)设置于线路层(3)下表面露出载板下保护层(5)的区域。

3.一种如权利要求1所述的封装载板结构的实现方法，其特征在于所述方法包括以下工艺过程：

1)通过沉积或生长的方法，在载板基体上下表面及贯穿孔内壁形成载板钝化层；

2)通过沉积或生长，结合光刻及蚀刻的方法，在载板钝化层上下表面及所述贯穿孔内形成线路层；

3)通过光刻的方法，选择性的在线路层上表面及载板钝化层表面露出线路层上表面的区域形成载板上保护层；

4)通过印刷焊料或电镀焊料或植置焊球、并回流的方法，在线路层下表面形成载板凸块。

4.一种如权利要求2所述的封装载板结构的实现方法，其特征在于所述方法包括以下工艺过程：

1)通过沉积或生长的方法，在载板基体上下表面及贯穿孔内壁形成载板钝化层；

2)通过沉积或生长，结合光刻及蚀刻的方法，在载板钝化层上下表面及所述贯穿孔内形成线路层；

3)通过光刻的方法，选择性的在线路层上表面及载板钝化层表面露出线路层上表面的区域形成载板上保护层；

4)通过光刻的方法，选择性的在线路层下表面及载板钝化层表面露出线路层下表面的区域形成载板下保护层；

5)通过印刷焊料或电镀焊料或植置焊球、并回流的方法，在线路层下表面露出载板下保护层的区域形成载板凸块。