[发明专利]模内装饰工艺的成形品结构无效
申请号: | 201010110957.3 | 申请日: | 2010-02-08 |
公开(公告)号: | CN102148063A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 王金塗 | 申请(专利权)人: | 滕艺科技有限公司 |
主分类号: | G12B17/02 | 分类号: | G12B17/02;B32B15/08;B29C39/10 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装饰 工艺 成形 结构 | ||
1.一种模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述成形品结构包括:
一电磁防护材料(1),包含表面具有一图样区域(111)的一金属薄层(11)、一结构补强层(12)以及一电磁隔离层(13),其中所述结构补强层(12)位于所述金属薄层(11)与所述电磁隔离层(13)之间加强所述电磁防护材料(1)的物理强度;
一承载层(2),所述承载层(2)包含一承载面以及布有一黏着层(21)的一黏着面,在模内装饰工艺中利用所述黏着层(21)而附着于所述电磁防护材料(1);
一在模内装饰工艺中射出于所述承载面的定形塑料材料(3),所述定形塑料材料(3)具有一与所述承载面结合的第一表面,以及一第二表面。
2.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述电磁防护材料(1)具有一面积匹配所述承载层(2)以及定形塑料材料(3)的覆盖区域,且所述电磁防护材料(1)还包括至少一延伸在所述覆盖区域外的弯折段,所述弯折段经弯折后附着于所述定形塑料材料(3)的第二表面。
3.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述电磁防护材料(1)具有一面积匹配所述承载层(2)以及定形塑料材料(3)的覆盖区域,且所述电磁防护材料(1)还包括至少一延伸在所述覆盖区域外的弯折段,所述弯折段经弯折后连接至少一接地点。
4.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述金属薄层(11)为铝或铜或不锈钢或镍合金。
5.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述金属薄层(11)的厚度在0.02mm至1.0mm之间。
6.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述结构补强层(12)的厚度在0.02mm至1.0mm之间。
7.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述电磁防护材料(1)的结构补强层(12)选自于由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩醛以及尼龙所组成群组或其组合。
8.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述金属薄层(11)与结构补强层(12)之间通过一黏着层(14)相互黏接,所述结构补强层(12)与电磁隔离层(13)也通过一黏着层(14)相互黏接。
9.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,所述承载层(2)利用所述黏着面上的黏着层(21)而与电磁防护材料(1)的电磁隔离层(13)相互黏接。
10.根据权利要求1所述的模内装饰工艺的成形品结构,其特征在于,电磁隔离层(13)为金属的网状物或金属镀层或金属编织网布。
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