[发明专利]金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2009年5月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2009-0046991号的优先权，其公开的内容通过引证结合于此。

技术领域

本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，更具体地，涉及一种具有沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层的金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法。

背景技术

通常，发光二极管器件由于诸如低能耗和高亮度的若干优点而被广泛地用作光源。

尤其是最近，发光二极管器件被用作照明装置和用于液晶显示器(LCD)的背光。发光二极管器件以可以容易地安装于诸如照明装置的各种装置的封装的形式配置。

发光二极管封装包括安装于印刷电路板上的发光二极管器件。这里，发光二极管器件产生热和光。此时，通过印刷电路板辐射由发光二极管器件产生的热量。然而，由于印刷电路板由具有低导热效率的绝缘材料制成，所以传统的发光二极管封装不能有效地辐射由发光二极管器件产生的热量。因此，存在发光二极管器件的使用寿命减少和特性退化的问题。

作为解决此问题的一种方式，提出了这样一种技术：在发光二极管器件的安装区域的印刷电路板中形成通孔，并用导热材料填充通孔，但是，存在制造工艺复杂且制造成本增加的问题。

因此，通过将发光二极管封装直接安装到在下表面上包括具有热辐射效果的Al的封装基底上，有可能改进热辐射效率并简化制造工艺。

然而，为了防止由于在封装基底上形成电路图案(电路图案与发光二极管器件电连接)的过程中所使用的化学物引起Al的腐蚀，应将附加的带子附接至Al的表面。此时，需要用于附接和拆卸带子的附加的处理和人力，并且，由于带子在处理过程中的损坏而产生的污染物可能导致封装基底或处理的失效。

因此，为了实现热辐射效果并简化处理，传统的发光二极管封装包括具有Al层的封装基底，但是，由于用于防止Al与化学物接触的带子附接处理，存在失效和处理数量增加的问题。

发明内容

为了解决上述问题，提出了本发明，因此，本发明的一个目的是提供一种具有沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层的金属层压板，以及使用该金属层压板的发光二极管封装的制造方法。

根据实现目的的本发明的一个方面，提出了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在芯层的一个表面上的金属层；设置在芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。

这里，芯层可进一步包括热辐射填充料。

此外，热辐射金属层可包括铝，保护性金属氧化层可包括氧化铝膜。

此外，金属层可由铜或铜合金中的任何一个制成。

根据实现目的的本发明的另一方面，提供了一种发光二极管封装的制造方法，其包括以下步骤：制备金属层压板，其包括由绝缘材料制成的芯层、设置在芯层的一个表面上的金属层、设置在芯层的另一表面上的热辐射金属层、以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层；通过使金属层形成图案而形成电连接至发光二极管的电路图案；并在电路图案上安装发光二极管器件。

这里，可通过阳极氧化热辐射金属层的表面而形成保护性金属氧化层。

此外，热辐射金属层可由铝制成，保护性金属氧化层可由氧化铝膜制成。

此外，本方法可还包括在形成电路图案的步骤和安装发光二极管器件的步骤之间的去除保护性金属氧化层的步骤。

此外，芯层可还包括热辐射填充料。

附图说明

结合附图，通过以下实施例的描述，本发明总的发明构思的这些和/或其它方面及优点将变得显而易见且更容易理解，其中：

图1是根据本发明的第一实施例的金属层压板的截面图；

图2是具有根据本发明的第一实施例的金属层压板的发光二极管封装的截面图；

图3至图6是描述根据本发明的第二实施例的发光二极管封装的制造方法的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照金属层压板和发光二极管封装的图详细说明本发明的优选实施例。应该理解，以下实施例是为了使本领域技术人员完全理解本发明的实质而作为实例提供的。因此，本发明不限于以下实施例，而是可以以其它形式体现。并且，在附图中，为了方便，可放大元件的大小和厚度。在全文中，相同的参考标号表示相同的元件。

图1是根据本发明的第一实施例的金属层压板的截面图。