[发明专利]挠性印刷电路板单面贴合补强方法

权利要求书

1.一种挠性印刷电路板单面贴合补强方法，具有以下步骤：

①备料：准备好依次设有贴合膜层(1)和离型膜层(3)的原料膜；所述贴合膜层 (1)包括补强层(11)和用于黏合所述补强层(11)及离型膜层(3)的粘合层(12)；

②冲切成横条：将原料膜沿横线方向，按照预设宽度冲切，得到多个横条状的原料 膜；

③撕离型膜：剥离掉横条状原料膜上的离型膜层(3)，得到多个横条状的贴合膜(1)；

④正反面贴微粘膜：在多个横条状贴合膜(1)的正反两面均粘贴上一个整张的微 粘膜(2)，使得所述多个横条状贴合膜(1)被微粘膜(2)粘结成一个整体，从而得到 依次设有微粘膜层(2)、贴合膜层(1)和微粘膜层的半成品补强膜；

⑤冲切成纵条：再沿着半成品补强膜的纵线方向，按照预设宽度冲切，得到多个纵 条状的备用半成品复合补强膜；该备用半成品复合补强膜中的上下两层微粘膜(2)之 间，包括多个片状且彼此断开的贴合膜片(10)；

⑥撕胶面微粘膜：撕去各纵条状备用半成品补强膜中的覆盖在粘合层(12)上的微 粘膜(2)，得到依次包括微粘膜层(2)和贴合膜层(1)的纵条状成品复合补强膜；所 用微粘膜(2)与贴合膜中补强层(11)之间的结合力要小于所述贴合膜层(1)中粘合 层(12)与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力；

⑦单片贴合：将纵条状成品补强膜中各片状的贴合膜片(10)的粘合层(12)对准 挠性印刷电路板的预设补强位置进行黏贴，完成贴合补强操作。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于：上述 步骤⑦中，单片贴合所采用的具体操作是：手持整个纵条状成品补强膜，将条状补强膜 上的一个单片贴合膜片(10)贴合黏贴到一个预设的补强位置上，然后拉动其余条状补 强膜，使该单片贴合膜片(10)从条状补强膜上剥离，即完成贴合补强操作。

3.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于：上述 步骤⑦中，单片贴合所采用的具体操作是：先从纵条状成品补强膜上剥离下单片贴合膜 片(10)，将其贴到一个预设的补强位置上，即完成贴合补强操作。

4.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于：所述 补强层(11)所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、金属、或聚丙烯。

5.根据权利要求4所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于：所述 补强层所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、或聚丙烯。

6.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于：所述 粘合层(12)是胶黏层。