[发明专利]半导体组件的承载基座及其电性连接结构与其制造方法

权利要求书

1.一种电性连接结构，其特征在于，设于一载板上所钻设的一贯穿孔，该载板设置在一主电路板，并且用来承载一半导体组件，该电性连接结构包括：

一金属层，电镀于该贯穿孔的内壁；

一顶针，设置于该贯穿孔中；及

一绝缘层，设于该顶针的外缘及该金属层之间，用来固定该顶针，让该顶针的两端是凸出该载板并且分别电性接触该半导体组件及该主电路板。

2.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述的金属层是电性连接该载板的一共享接点，以进一步透过该共享接点来电性连接该主电路板的一信号参考接地点。

3.一种半导体组件的承载基座，其特征在于，是应用于一主电路板，该承载基座包括：

一载板，依据该半导体组件的一封装规格来钻设多个贯穿孔；及

多个根据权利要求1所述的电性连接结构。

4.根据权利要求3所述的半导体组件的承载基座，其特征在于，该些电性连接结构是依据该半导体组件的一功能规格而分别归类为一数字信号类别或一模拟信号类别。

5.根据权利要求4所述的半导体组件的承载基座，其特征在于，所述的载板进一步包含一第一共享接点、一第二共享接点、一屏蔽接地点及至少一接触点，并且该屏蔽接地点是电性连接该接触点。

6.根据权利要求5所述的半导体组件的承载基座，其特征在于，该些归类为数字信号类别的电性连接结构的金属层是电性连接于该第一共享接点，以透过该第一共享接点来电性连接该主电路板的一数字信号参考接地点，而该些归类为模拟信号类别的电性连接结构的金属层是电性连接于该第二共享接点，以透过该第二共享接点来电性连接该主电路板的一模拟信号参考接地点。

7.根据权利要求5所述的半导体组件的承载基座，其特征在于，进一步包含：

一屏蔽盖体，罩设于该载板，并且电性接触该载板的该接触点，而该载板进一步包含一被动组件，该被动组件电性连接该接触点及该屏蔽接地点，并透过该屏蔽接地点来电性连接该主电路板的一电源接地点。

8.根据权利要求3所述的半导体组件的承载基座，其特征在于，所述的载板进一步成型有一凹槽，使该些贯穿孔是座落在该凹槽底部。

9.一种半导体组件的承载基座的制造方法，其特征在于，步骤包括：

提供一载板；

依据该半导体组件的一封装规格来钻设多个贯穿孔于该载板上；

电镀一金属层于该些贯穿孔的内壁；

填满一胶体于该些贯穿孔，并且干燥硬化以形成一绝缘层；

于每一该些贯穿孔的绝缘层钻设一顶针穿孔；及

插设一顶针于每一该些顶针穿孔。

10.根据权利要求9所述的半导体组件的承载基座的制造方法，其特征在于，进一步包含：

罩设一屏蔽盖体于该载板。