[发明专利]模内型RF天线、包括该模内型RF天线的装置及相关方法

权利要求书

1.一种制造模内型RF天线的方法，包括：

将铜箔堆叠在基底膜上；

通过处理所述铜箔以在该铜箔上形成RF天线图案，形成天线膜，所述 天线膜被配置成容纳于装置的壳体内；

将所述天线膜布置在用于形成所述装置的壳体的模子内，其中布置所述 天线膜包括：将所述天线膜布置在所述模子内，使得所述天线膜与所述壳体 的内表面集成；

在所述天线膜的接触树脂的表面上形成粘合层；以及

通过将所述树脂注入所述模子内形成与所述天线膜集成的所述壳体。

2.如权利要求1所述的方法，其中将所述天线膜布置在所述模子内包 括：将所述天线膜布置在仅仅与环绕所述装置的显示窗口的周边的玻璃框相 对应的位置中。

3.如权利要求1所述的方法，其中将所述天线膜布置在所述模子内包 括：将所述天线膜布置在与所述装置的分离电池盖相对应的位置中。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

利用各向异性导电膜ACF将所述天线膜连接至内部印刷电路板。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述基底膜包括聚酰亚胺膜、聚对 苯二甲酸乙二醇酯膜、聚苯硫醚膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚酰胺膜、聚 碳酸酯膜和聚甲基丙烯酸甲酯膜中至少之一。

6.如权利要求1所述的方法，其中在所述表面上形成所述粘合层发生 在将所述天线膜布置在所述模子内之前。

7.如权利要求1所述的方法，其中在所述表面上形成所述粘合层发生 在将所述天线膜布置在所述模子内之后。

8.如权利要求1所述的方法，其中形成所述粘合层包括：通过辊涂、 丝网涂布或喷涂中之一将抗高温热固化粘合剂施加到所述天线膜的表面。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述粘合剂包括聚酯基粘合剂、环 氧基粘合剂和苯氧基粘合剂中至少之一。

10.如权利要求1所述的方法，其中处理所述铜箔包括蚀刻所述铜箔。

11.一种通过如权利要求1所述的方法制造的模内型RF天线。

12.一种包括权利要求11的模内型RF天线的装置。