[发明专利]可编程模拟拼片放置工具有效
申请号: | 201010112481.7 | 申请日: | 2010-02-01 |
公开(公告)号: | CN101840444A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 黄树良;迈特·格镶;贺凯瑞;龚大伟;特里·罗伊西格 | 申请(专利权)人: | 技领半导体(上海)有限公司;技领半导体股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 可编程 模拟 放置 工具 | ||
1.一种方法,其特征在于,包括:
(a)在待建构的电源管理集成电路图示中,相对于第二电源管理集成电路拼片的图示,操纵第一电源管理集成电路拼片图示。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于进一步包括:
(b)在所述(a)操纵后,获取与第一电源管理集成电路拼片相关的第一版图信息、及第二电源管理集成电路拼片相关的第二版图信息;和
(c)获取了第一和第二版图信息后,将两者组合以形成多拼片集成电路的物理版图数据。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:第一和第二电源管理集成电路拼片来自于由以下组成的组:一降压转换器拼片、一升压转换器拼片、一低压差调节器拼片、一线性调节器拼片、一电池充电器拼片、一电荷泵拼片、一电池和电源路径管理拼片、一开关电源控制器拼片和一照明控制模块拼片。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述第一电源管理集成电路拼片为一电源管理集成电路拼片组的成员,其包含一第一总线部分;属于所述电源管理集成电路拼片组中的第二电源管理集成电路拼片包含一第二总线部分;如果所述第一电源管理集成电路拼和所述第二电源管理集成电路拼片在一集成电路版图中相邻放置,则所述第一总线部分和所述第二总线部分相连形成标准总线。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于进一步包括:
(b)接收对第一电源管理集成电路拼片与第二电源管理集成电路拼片的排列表示同意的信息;
(c)根据接收到的同意信息记录相应的排列。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于进一步包括:
(d)根据(c)所记录的排列,生成相应的版图。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于进一步包括:
根据(c)所记录的排列,制造相应的集成电路产品掩模组。
8.如权利要求5所述的方法,其特征在于进一步包括:
(d)根据(c)所记录的排列,设计相应的集成电路板,所述集成电路板包括分立元件和第一电源管理集成电路拼片。
9.如权利要求5所述的方法,其特征在于进一步包括:
(d)根据(c)所记录的排列,指定一集成电路。
10.如权利要求5所述的方法,其特征在于进一步包括:
根据(c)所记录的排列,指定分立元件。
11.如权利要求5所述的方法,其特征在于:定制的电源管理单元是基于(c)所记录的排列的。
12.一种方法,其特征在于包括:
(a)传送第一电源管理集成电路拼片相对于第二电源管理集成电路拼片处于第一位置的第一图示;
(b)通过英特网接收对第一图示的第一用户回应信息;
(c)根据第一用户回应信息,通过英特网传送第一电源管理集成电路拼片相对于第二电源管理集成电路拼片处于第二位置的第二图示;
(d)通过英特网接收对第二图示的第二用户回应信息;和
(e)生成集成电路的物理版图数据,所述数据包含第一电源管理集成电路拼片和第二电源管理集成电路拼片处于第二位置的信息。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于:第一用户回应信息是要求修改第一电源管理集成电路拼片相对于第二电源管理集成电路拼片的位置。
14.一种方法,其特征在于,包括:
传送第一电源管理集成电路拼片相对于第二电源管理集成电路拼片的位置关系的图示;
通过网络接收用户对拼片图示的回应信息;和
根据用户的至少部分回应信息调整第一电源管理集成电路拼片相对于第二电源管理集成电路拼片的位置。
15.如权利要求14所述的方法,其特征在于进一步包括;
(d)当用户在(b)中的回应信息为同意时,生成集成电路拼片的版图。
16.如权利要求14所述的方法,其特征在于进一步包括;(d)当用户在(b)中的回应信息为同意时,记录第一电源管理集成电路拼片和第二电源管理集成电路拼片的排列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于技领半导体(上海)有限公司;技领半导体股份有限公司,未经技领半导体(上海)有限公司;技领半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010112481.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。